PCB berbilang lapisan terutamanya terdiri daripada kerajang tembaga, kepingan separuh sembuh, papan teras.Terdapat dua jenis struktur tekan muat, iaitu kerajang tembaga dan struktur penekan papan teras dan struktur penekan papan teras dan papan teras.Kerajang tembaga pilihan dan struktur salutan teras, plat khas (seperti Rogess44350, dll.) Papan berbilang lapisan dan papan struktur akhbar campuran boleh digunakan struktur salutan teras.Ambil perhatian bahawa struktur tertekan (Pembinaan PCB) dan gambar rajah penggerudian bagi jujukan papan bertindan (Lapisan tindanan) adalah dua konsep yang berbeza.Yang pertama merujuk kepada PCB yang ditekan bersama apabila struktur bertindan, juga dikenali sebagai struktur bertindan, yang kedua merujuk kepada susunan susun reka bentuk PCB, juga dikenali sebagai susunan susun.
1. Ditekan bersama keperluan reka bentuk struktur
Untuk mengurangkan fenomena warpage PCB, struktur ditekan bersama PCB harus memenuhi keperluan simetri, iaitu, ketebalan kerajang tembaga, kategori lapisan media dan ketebalan, jenis pengedaran grafik (lapisan garisan, lapisan satah), ditekan bersama simetri relatif ke pusat menegak PCB.
2. Ketebalan kuprum pengalir
(1) ketebalan tembaga konduktor yang dicatatkan pada lukisan untuk ketebalan tembaga siap, iaitu, ketebalan tembaga luar untuk ketebalan kerajang tembaga bawah ditambah ketebalan lapisan penyaduran, ketebalan tembaga dalaman untuk ketebalan bahagian dalam. kerajang tembaga bawah.Ketebalan kuprum luar pada lukisan ditandakan sebagai "ketebalan kerajang tembaga + penyaduran, dan ketebalan kuprum dalam ditandakan sebagai "ketebalan kerajang tembaga".
(2) 2OZ dan atas pertimbangan penggunaan tembaga bawah tebal.
Mesti digunakan secara simetri di seluruh struktur berlamina.
Seboleh-bolehnya untuk mengelakkan meletakkan dalam lapisan L2 dan Ln-2, iaitu, Atas, Permukaan bawah lapisan luar kedua, untuk mengelakkan ketidaksamaan permukaan PCB, berkedut.
3. Keperluan struktur yang ditekan
Proses menekan adalah proses utama pengeluaran PCB, lebih banyak kali lubang yang ditekan dan ketepatan penjajaran cakera akan menjadi lebih teruk, ubah bentuk PCB yang lebih serius, terutamanya apabila asimetri ditekan bersama.Keperluan laminasi untuk laminasi, seperti ketebalan tembaga dan ketebalan media mesti sepadan.
Masa siaran: Nov-18-2022