pengetahuan asas SMT
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Apa itu SMT:
Secara amnya merujuk kepada penggunaan peralatan pemasangan automatik untuk memasang terus dan memateri komponen/peranti pemasangan permukaan tanpa plumbum atau kecil jenis cip dan kecil (dirujuk sebagai SMC/SMD, sering dipanggil komponen cip) pada permukaan papan litar bercetak (PCB) Atau teknologi pemasangan elektronik lain pada kedudukan yang ditentukan pada permukaan substrat, juga dikenali sebagai teknologi lekap permukaan atau teknologi lekap permukaan, dirujuk sebagai SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) ialah teknologi industri yang sedang berkembang pesat dalam industri elektronik.Peningkatan dan perkembangan pesatnya merupakan revolusi dalam industri pemasangan elektronik.Ia dikenali sebagai "Rising Star" industri elektronik.Ia menjadikan pemasangan elektronik semakin banyak Semakin cepat dan lebih mudah, semakin cepat dan pantas penggantian pelbagai produk elektronik, semakin tinggi tahap integrasi, dan harga yang lebih murah, telah memberikan sumbangan yang besar kepada perkembangan pesat IT ( Teknologi Maklumat) industri.
Teknologi lekapan permukaan dibangunkan daripada teknologi pembuatan litar komponen.Dari tahun 1957 hingga sekarang, pembangunan SMT telah melalui tiga peringkat:
Peringkat pertama (1970-1975): Matlamat teknikal utama adalah untuk menggunakan komponen cip kecil dalam pengeluaran dan pembuatan elektrik hibrid (dipanggil litar filem tebal di China).Dari perspektif ini, SMT sangat penting untuk penyepaduan Proses pembuatan dan pembangunan teknologi litar telah memberikan sumbangan yang besar;pada masa yang sama, SMT telah mula digunakan secara meluas dalam produk awam seperti jam tangan elektronik kuarza dan kalkulator elektronik.
Peringkat kedua (1976-1985): untuk menggalakkan pengecilan pantas dan pelbagai fungsi produk elektronik, dan mula digunakan secara meluas dalam produk seperti kamera video, radio set kepala dan kamera elektronik;pada masa yang sama, sejumlah besar peralatan automatik untuk pemasangan permukaan telah dibangunkan Selepas pembangunan, teknologi pemasangan dan bahan sokongan komponen cip juga telah matang, meletakkan asas untuk pembangunan hebat SMT.
Peringkat ketiga (1986-sekarang): Matlamat utama adalah untuk mengurangkan kos dan meningkatkan lagi nisbah prestasi-harga produk elektronik.Dengan kematangan teknologi SMT dan peningkatan kebolehpercayaan proses, produk elektronik yang digunakan dalam bidang ketenteraan dan pelaburan (peralatan industri peralatan komunikasi komputer kereta) telah berkembang pesat.Pada masa yang sama, sejumlah besar peralatan pemasangan automatik dan kaedah proses telah muncul untuk membuat komponen cip Pertumbuhan pesat dalam penggunaan PCB telah mempercepatkan penurunan dalam jumlah kos produk elektronik.
2. Ciri-ciri SMT:
①Ketumpatan pemasangan tinggi, saiz kecil dan ringan produk elektronik.Isipadu dan berat komponen SMD hanyalah kira-kira 1/10 daripada komponen pemalam tradisional.Secara amnya, selepas SMT diterima pakai, volum produk elektronik dikurangkan sebanyak 40%~60% dan berat dikurangkan sebanyak 60%.~80%.
②Kebolehpercayaan yang tinggi, keupayaan anti-getaran yang kuat, dan kadar kecacatan sendi pateri yang rendah.
③Ciri frekuensi tinggi yang baik, mengurangkan gangguan frekuensi elektromagnet dan radio.
④ Mudah untuk merealisasikan automasi dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.
⑤Jimat bahan, tenaga, peralatan, tenaga kerja, masa, dsb.
3. Klasifikasi kaedah pemasangan permukaan: Mengikut proses SMT yang berbeza, SMT dibahagikan kepada proses pendispensan (pematerian gelombang) dan proses tampal pateri (pematerian aliran semula).
Perbezaan utama mereka ialah:
①Proses sebelum menampal adalah berbeza.Yang pertama menggunakan gam tampalan dan yang kedua menggunakan pes pateri.
②Proses selepas menampal adalah berbeza.Yang pertama melalui ketuhar aliran semula untuk menyembuhkan gam dan menampal komponen pada papan PCB.Penyolderan gelombang diperlukan;yang terakhir melalui ketuhar aliran semula untuk pematerian.
4. Mengikut proses SMT, ia boleh dibahagikan kepada jenis berikut: proses pemasangan satu sisi, proses pemasangan dua sisi, proses pembungkusan campuran dua sisi
①Pasang hanya menggunakan komponen pelekap permukaan
A. Pemasangan satu sisi dengan hanya pemasangan permukaan (proses pemasangan satu sisi) Proses: tampal pateri cetakan skrin → komponen pemasangan → pematerian aliran semula
B. Pemasangan dua sisi dengan hanya pemasangan permukaan (proses pemasangan dua sisi) Proses: tampal pateri cetakan skrin → komponen pemasangan → pematerian aliran semula → sisi belakang → tampal pateri cetakan skrin → komponen pemasangan → pematerian aliran semula
②Pasang dengan komponen pelekap permukaan pada satu sisi dan campuran komponen pelekap permukaan dan komponen berlubang pada bahagian lain (proses pemasangan bercampur dua belah)
Proses 1: Tampal pateri cetakan skrin (bahagian atas) → komponen pelekap → pematerian aliran semula → bahagian belakang → pendispensan (sebelah bawah) → komponen pelekap → pengawetan suhu tinggi → bahagian belakang → komponen yang dimasukkan dengan tangan → pematerian gelombang
Proses 2: Tampal pateri cetakan skrin (sebelah atas) → komponen pelekap → pematerian aliran semula → palam masuk mesin (sebelah atas) → sisi belakang → pendispensan (sebelah bawah) → tampalan → pengawetan suhu tinggi → pematerian gelombang
③Permukaan atas menggunakan komponen berlubang dan permukaan bawah menggunakan komponen pelekap permukaan (proses pemasangan bercampur dua belah)
Proses 1: Mendispens → komponen pemasangan → pengawetan suhu tinggi → bahagian belakang → komponen memasukkan tangan → pematerian gelombang
Proses 2: Pemalam mesin → bahagian belakang → pendispensan → tampalan → pengawetan suhu tinggi → pematerian gelombang
Proses khusus
1. Aliran proses pemasangan permukaan satu sisi Sapukan pes pateri pada lekapkan komponen dan pematerian aliran semula
2. Aliran proses pemasangan permukaan dua sisi A menggunakan tampal pateri pada lekap komponen dan lipatan pematerian semula sisi B menggunakan tampal pateri pada lekap komponen dan pematerian aliran semula
3. Pemasangan campuran satu sisi (SMD dan THC berada pada bahagian yang sama) Satu sisi menggunakan pes pateri untuk melekapkan pematerian aliran semula SMD A sisi interposing THC B pematerian gelombang sisi
4. Pemasangan campuran satu sisi (SMD dan THC berada pada kedua-dua belah PCB) Sapukan pelekat SMD pada bahagian B untuk melekapkan kepak pengawetan pelekat SMD A sisipan sisipan THC B pateri gelombang sisi
5. Pelekap bercampur dua belah (THC berada di sisi A, kedua-dua belah A dan B mempunyai SMD) Sapukan tampal pateri ke sisi A untuk melekapkan SMD dan kemudian aliran papan selimut pateri B sebelah sapukan gam SMD untuk melekapkan gam SMD papan selimut pengawetan A sisi untuk memasukkan pematerian gelombang permukaan THC B
6. Pemasangan bercampur dua belah (SMD dan THC pada kedua-dua belah A dan B) Sebelah menggunakan pes pateri untuk melekapkan kepak pematerian aliran semula SMD B sebelah sapukan gam SMD pelekap gam SMD kepak pengawetan A sisipan sisi THC B pematerian gelombang sisi B- kimpalan manual sisi
berlima.Pengetahuan komponen SMT
Jenis komponen SMT yang biasa digunakan:
1. Perintang pelekap permukaan dan potensiometer: perintang cip segi empat tepat, perintang tetap silinder, rangkaian perintang tetap kecil, potensiometer cip.
2. Kapasitor lekap permukaan: kapasitor seramik cip berbilang lapisan, kapasitor elektrolitik tantalum, kapasitor elektrolitik aluminium, kapasitor mika
3. Induktor pelekap permukaan: induktor cip luka dawai, induktor cip berbilang lapisan
4. Manik magnet: Manik Cip, Manik Cip Berbilang Lapisan
5. Komponen cip lain: varistor berbilang lapisan cip, termistor cip, penapis gelombang permukaan cip, penapis LC berbilang lapisan cip, garisan kelewatan berbilang lapisan cip
6. Peranti semikonduktor pelekap permukaan: diod, transistor berpakej garis besar kecil, litar bersepadu berpakej garis kecil SOP, litar bersepadu pakej plastik berplumbum PLCC, pakej empat empat rata QFP, pembawa cip seramik, pakej sfera tatasusunan gerbang BGA, CSP (Pakej Skala Cip)
NeoDen menyediakan penyelesaian baris pemasangan SMT penuh, termasuk ketuhar aliran semula SMT, mesin pematerian gelombang, mesin pilih dan letak, pencetak tampal pateri, pemuat PCB, pemunggah PCB, pelekap cip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin X-Ray SMT, Peralatan talian pemasangan SMT, Peralatan pengeluaran PCB Alat ganti SMT, dan lain-lain jenis mesin SMT yang anda perlukan, sila hubungi kami untuk maklumat lanjut:
Masa siaran: Jul-23-2020