11. Komponen sensitif tekanan tidak boleh diletakkan di bucu, tepi, atau berhampiran penyambung, lubang pelekap, alur, potongan, luka dan bucu papan litar bercetak.Lokasi ini ialah kawasan bertekanan tinggi pada papan litar bercetak, yang boleh menyebabkan keretakan atau keretakan pada sambungan dan komponen pateri dengan mudah.
12. Susun atur komponen hendaklah memenuhi keperluan proses dan jarak pematerian aliran semula dan pematerian gelombang.Mengurangkan kesan bayang semasa pematerian gelombang.
13. Lubang kedudukan papan litar bercetak dan sokongan tetap hendaklah diketepikan untuk menduduki kedudukan tersebut.
14. Dalam reka bentuk papan litar bercetak kawasan besar lebih daripada 500cm2, untuk mengelakkan papan litar bercetak daripada membongkok apabila melintasi relau timah, jurang 5 ~ 10mm lebar harus dibiarkan di tengah papan litar bercetak, dan komponen (boleh berjalan) tidak boleh diletakkan, supaya untuk mengelakkan papan litar bercetak daripada bengkok apabila melintasi relau timah.
15. Arah susun atur komponen proses pematerian aliran semula.
（1） Arah susun atur komponen harus mengambil kira arah papan litar bercetak ke dalam relau aliran semula.
（2）untuk membuat dua hujung komponen cip pada kedua-dua belah hujung kimpal dan komponen SMD pada kedua-dua belah penyegerakan pin dipanaskan, mengurangkan komponen pada kedua-dua belah hujung kimpalan tidak menghasilkan pendirian, peralihan , haba segerak daripada kecacatan kimpalan seperti hujung kimpalan pateri, memerlukan dua hujung komponen cip pada papan litar bercetak paksi panjang hendaklah berserenjang dengan arah tali pinggang penghantar ketuhar aliran semula.
（3）Paksi panjang komponen SMD hendaklah selari dengan arah pemindahan relau aliran semula.Paksi panjang komponen CHIP dan paksi panjang komponen SMD pada kedua-dua hujung hendaklah berserenjang antara satu sama lain.
（4）Reka bentuk susun atur komponen yang baik bukan sahaja perlu mempertimbangkan keseragaman kapasiti haba, tetapi juga mempertimbangkan arah dan urutan komponen.
（5）Untuk papan litar bercetak saiz besar, untuk mengekalkan suhu pada kedua-dua belah papan litar bercetak sekonsisten mungkin, sisi panjang papan litar bercetak hendaklah selari dengan arah tali pinggang penghantar aliran semula relau.Oleh itu, apabila saiz papan litar bercetak lebih besar daripada 200mm, keperluan adalah seperti berikut:
（A） paksi panjang komponen CHIP pada kedua-dua hujungnya berserenjang dengan sisi panjang papan litar bercetak.
（B）Paksi panjang komponen SMD adalah selari dengan sisi panjang papan litar bercetak.
(C) Untuk papan litar bercetak yang dipasang pada kedua-dua belah, komponen pada kedua-dua belah mempunyai orientasi yang sama.
(D) Susun arah komponen pada papan litar bercetak.Komponen yang serupa harus disusun dalam arah yang sama sejauh mungkin, dan arah ciri harus sama, untuk memudahkan pemasangan, kimpalan dan pengesanan komponen.Jika kapasitor elektrolitik kutub positif, kutub positif diod, transistor hujung pin tunggal, pin pertama arah susunan litar bersepadu adalah konsisten sejauh mungkin.
16. Untuk mengelakkan litar pintas antara lapisan yang disebabkan oleh menyentuh wayar bercetak semasa pemprosesan PCB, corak konduktif lapisan dalam dan lapisan luar hendaklah lebih daripada 1.25mm dari tepi PCB.Apabila wayar pembumian telah diletakkan di tepi PCB luar, wayar pembumian boleh menduduki kedudukan tepi.Bagi kedudukan permukaan PCB yang telah diduduki kerana keperluan struktur, komponen dan konduktor bercetak tidak boleh diletakkan di bahagian bawah pad pateri kawasan SMD/SMC tanpa melalui lubang, untuk mengelakkan lencongan pateri selepas dipanaskan dan dicairkan semula dalam gelombang pematerian selepas pematerian aliran semula.
17. Jarak pemasangan komponen: Jarak pemasangan minimum komponen mesti memenuhi keperluan pemasangan SMT untuk kebolehkilangan, kebolehujian dan kebolehselenggaraan.
Masa siaran: Dis-21-2020