Mengapa Papan PCBA Berubah Bentuk?

Dalam proses untukaliran semula ketuhardanmesin pematerian gelombang, papan PCB akan cacat akibat pengaruh pelbagai faktor, mengakibatkan kimpalan PCBA yang lemah.Kami hanya akan menganalisis punca ubah bentuk papan PCBA.

1. Suhu relau pas papan PCB

Setiap papan litar akan mempunyai nilai TG maksimum.Apabila suhu ketuhar reflow terlalu tinggi, lebih tinggi daripada nilai TG maksimum papan litar, papan akan lembut dan menyebabkan ubah bentuk.

2. papan PCB

Dengan populariti teknologi bebas plumbum, suhu relau lebih tinggi daripada plumbum, dan keperluan plat lebih tinggi dan lebih tinggi.Semakin rendah nilai TG, semakin besar kemungkinan papan litar akan berubah bentuk semasa relau, tetapi semakin tinggi nilai TG, semakin mahal harganya.

3. Ketebalan papan PCBA

Dengan perkembangan produk elektronik ke arah yang kecil dan nipis, ketebalan papan litar menjadi semakin nipis.Semakin nipis papan litar, ubah bentuk papan lebih berkemungkinan disebabkan oleh suhu tinggi semasa kimpalan aliran semula.

4. Saiz papan PCBA dan bilangan papan

Apabila papan litar dikimpal semula, ia biasanya diletakkan dalam rantai untuk penghantaran.Rantai di kedua-dua belah berfungsi sebagai titik sokongan.Jika saiz papan litar terlalu besar atau bilangan papan terlalu besar, papan litar mudah melorot ke titik tengah, mengakibatkan ubah bentuk.

5. Kedalaman V-Cut

Potongan V akan memusnahkan sub-struktur papan.Potongan V akan Memotong alur pada helaian besar asal, dan kedalaman garisan potongan V yang berlebihan akan membawa kepada ubah bentuk papan PCBA.

6. Papan PCBA ditutup dengan kawasan tembaga yang tidak rata

Pada reka bentuk papan litar am mempunyai kawasan kerajang tembaga yang besar untuk pembumian, kadang-kadang lapisan Vcc telah mereka bentuk kawasan kerajang tembaga yang besar, apabila kawasan kerajang kuprum yang besar ini tidak boleh diagihkan secara sama rata dalam papan litar yang sama, akan menyebabkan haba tidak sekata dan kelajuan penyejukan, papan litar, sudah tentu, juga boleh memanaskan bilges sejuk mengecut, Jika pengembangan dan penguncupan tidak boleh serentak disebabkan oleh tegasan dan ubah bentuk yang berbeza, pada masa ini jika suhu papan telah mencapai had atas nilai TG, papan akan mula lembut, mengakibatkan ubah bentuk kekal.

7. Titik sambungan lapisan pada papan PCBA

Papan litar hari ini adalah papan berbilang lapisan, terdapat banyak titik sambungan penggerudian, titik sambungan ini dibahagikan kepada melalui lubang, lubang buta, titik lubang terkubur, titik sambungan ini akan mengehadkan kesan pengembangan haba dan penguncupan papan litar , mengakibatkan ubah bentuk papan.Di atas adalah sebab utama ubah bentuk papan PCBA.Semasa pemprosesan dan pengeluaran PCBA, sebab-sebab ini boleh dicegah dan ubah bentuk papan PCBA dapat dikurangkan dengan berkesan.