Tujuan pembungkusan cip semikonduktor adalah untuk melindungi cip itu sendiri dan untuk menghubungkan isyarat antara cip.Untuk masa yang lama pada masa lalu, peningkatan prestasi cip terutamanya bergantung pada penambahbaikan reka bentuk dan proses pembuatan.
Walau bagaimanapun, apabila struktur transistor cip semikonduktor memasuki era FinFET, kemajuan nod proses menunjukkan kelembapan yang ketara dalam keadaan.Walaupun mengikut pelan hala tuju pembangunan industri, masih terdapat banyak ruang untuk lelaran nod proses meningkat, kita dapat merasakan kelembapan Undang-undang Moore dengan jelas, serta tekanan yang dibawa oleh lonjakan kos pengeluaran.
Akibatnya, ia telah menjadi satu cara yang sangat penting untuk menerokai potensi peningkatan prestasi dengan memperbaharui teknologi pembungkusan.Beberapa tahun yang lalu, industri telah muncul melalui teknologi pembungkusan termaju untuk merealisasikan slogan "di luar Moore (Lebih daripada Moore)"!
Pembungkusan maju yang dipanggil, definisi umum industri adalah: semua penggunaan kaedah proses pembuatan saluran hadapan teknologi pembungkusan
Melalui pembungkusan lanjutan, kami boleh:
1. Mengurangkan luas cip selepas pembungkusan dengan ketara
Sama ada ia adalah gabungan berbilang cip, atau satu pakej Wafer Levelization cip tunggal, boleh mengurangkan saiz pakej dengan ketara untuk mengurangkan penggunaan keseluruhan kawasan papan sistem.Penggunaan pembungkusan bermakna untuk mengurangkan kawasan cip dalam ekonomi daripada meningkatkan proses bahagian hadapan untuk menjadi lebih kos efektif.
2. Menampung lebih banyak port I/O cip
Disebabkan pengenalan proses bahagian hadapan, kami boleh menggunakan teknologi RDL untuk menampung lebih banyak pin I/O bagi setiap unit luas cip, sekali gus mengurangkan pembaziran kawasan cip.
3. Kurangkan kos keseluruhan pembuatan cip
Disebabkan pengenalan Chiplet, kami boleh menggabungkan berbilang cip dengan mudah dengan fungsi dan teknologi proses/nod yang berbeza untuk membentuk sistem dalam pakej (SIP).Ini mengelakkan pendekatan yang mahal untuk menggunakan yang sama (proses tertinggi) untuk semua fungsi dan IP.
4. Meningkatkan kesalinghubungan antara cip
Apabila permintaan untuk kuasa pengkomputeran yang besar meningkat, dalam banyak senario aplikasi adalah perlu untuk unit pengkomputeran (CPU, GPU…) dan DRAM melakukan banyak pertukaran data.Ini selalunya menyebabkan hampir separuh daripada prestasi dan penggunaan kuasa keseluruhan sistem dibazirkan pada interaksi maklumat.Kini setelah kami dapat mengurangkan kerugian ini kepada kurang daripada 20% dengan menyambungkan pemproses dan DRAM sedekat mungkin melalui pelbagai pakej 2.5D/3D, kami boleh mengurangkan kos pengkomputeran secara mendadak.Peningkatan kecekapan ini jauh mengatasi kemajuan yang dibuat melalui penggunaan proses pembuatan yang lebih maju
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ditubuhkan pada 2010 dengan 100+ pekerja & 8000+ Sq.m.kilang hak milik bebas, untuk memastikan pengurusan standard dan mencapai kesan ekonomi yang paling serta menjimatkan kos.
Memiliki pusat pemesinan sendiri, pemasang mahir, penguji dan jurutera QC, untuk memastikan kebolehan yang kukuh untuk pembuatan, kualiti dan penghantaran mesin NeoDen.
Jurutera sokongan & perkhidmatan bahasa Inggeris yang mahir dan profesional, untuk memastikan tindak balas segera dalam masa 8 jam, penyelesaian disediakan dalam masa 24 jam.
Yang unik di antara semua pengeluar China yang mendaftar dan meluluskan CE oleh TUV NORD.
Masa siaran: Sep-22-2023