Apa Akan Berlaku Jika Bahan dan Saiz PCB Tidak Sesuai?

1. Menurut peruntukan GJB3835, selepas kimpalan meledingkan dan ubah bentuk PCBA dalamaliran semula ketuharproses kimpalan, ledingan dan herotan maksimum tidak boleh melebihi 0.75%, dan ledingan dan herotan PCB dengan komponen jarak halus tidak boleh melebihi 0.5%.
2. PCBA dengan meledingkan yang jelas, jika PCBA berbilang lapisan mempunyai tegasan ubah bentuk, termasuk pengukuhan pemasangan rangka logam, pemasangan skru platform casis, pemasukan alur panduan rel panduan casis dan operasi pemasangan (pemasukan) ubah bentuk terbalik yang lain, Ia berkemungkinan menyebabkan kerosakan atau patah pada lubang pengetatan wayar bercetak seperti IC berketumpatan tinggi dan komponen lain yang membawa, sambungan pateri BGA/CCGA dan lubang geganti PCB berbilang lapisan.

3. PCBA dengan herotan atau tunduk sehingga 0.75% hendaklah dipasang mengikut peruntukan berikut jika disahkan bahawa tegasan ubah bentuk tidak menyebabkan kerosakan komponen dan masalah kebolehpercayaan dan ia perlu terus digunakan.
Pasang (masukkan) dan pengancing skru terus pada platform casis, alur panduan, rel pemandu atau tiang tidak boleh dijalankan untuk mengelakkan kerosakan selanjutnya pada komponen dan lubang logam yang disebabkan oleh tegasan ubah bentuk terbalik pemasangan pemasangan PCB.
Langkah-langkah peralatan tempat tidur tempatan (bahan konduktif elektrik atau haba) hendaklah diambil di tempat di mana jurang ubah bentuk herotan dan lenturan adalah yang terbesar, tanpa menjejaskan kebolehpercayaan pemasangan dan memastikan saluran terma atau konduktif utama.Bahagian meledingkan boleh dipasang dan diikat hanya dengan syarat pemasangan papan litar bercetak yang cacat tidak menanggung tegasan ubah bentuk terbalik.

4. Ketegaran dan kapasiti ubah bentuk bahan yang dipilih untuk struktur pemasangan PCB dan rangka tetulang tidak boleh menyebabkan herotan atau ubah bentuk tunduk atau ubah bentuk terbalik PCB.

5. Untuk PCBA berbilang lapisan dengan herotan atau tunduk yang jelas, atau herotan (tunduk) kurang daripada 0.75%, terutamanya PCBA yang dilengkapi dengan IC berketumpatan tinggi, komponen BGA/CCGA, pemasangan pembetulan atau anti-ubah bentuk PCB hendaklah dihalang dengan ketat. .