Apakah Proses SPI?

Pemprosesan SMD adalah proses ujian yang tidak dapat dielakkan, SPI (Solder Paste Inspection) adalah proses pemprosesan SMD adalah proses ujian, digunakan untuk mengesan kualiti percetakan tampal pateri baik atau buruk.Mengapa anda memerlukan peralatan spi selepas cetakan tampal pateri?Kerana data dari industri kira-kira 60% daripada kualiti pematerian adalah disebabkan oleh percetakan tampal pateri yang lemah (selebihnya mungkin berkaitan dengan tampalan, proses pengaliran semula).

SPI ialah pengesanan cetakan tampal pateri yang buruk,Mesin SMT SPIterletak di bahagian belakang mesin cetak tampal pateri, apabila tampal pateri selepas mencetak sekeping pcb, melalui sambungan meja penghantar ke dalam peralatan ujian SPI untuk mengesan kualiti percetakan yang berkaitan.

SPI boleh mengesan apa isu buruk?

1. Sama ada pes pateri adalah sama rata

SPI boleh mengesan sama ada timah cetak mesin cetak pes pateri, jika pad bersebelahan pcb walaupun timah, ia akan dengan mudah membawa kepada litar pintas.

2. Tampal mengimbangi

Mengimbangi tampal pateri bermakna cetakan tampal pateri tidak dicetak pada pad pcb (atau hanya sebahagian daripada tampal pateri yang dicetak pada pad), mengimbangi cetakan tampal pateri berkemungkinan membawa kepada pematerian kosong atau monumen berdiri dan kualiti lain yang kurang baik.

3. Kesan ketebalan pes pateri

SPI mengesan ketebalan pes pateri, kadang-kadang jumlah pes pateri terlalu banyak, kadang-kadang jumlah pes pateri kurang, keadaan ini akan menyebabkan pematerian kimpalan atau kimpalan kosong

4. Mengesan kerataan pes pateri

SPI mengesan kerataan pes pateri, kerana mesin pencetak pes pateri akan dirobohkan selepas mencetak, ada yang akan kelihatan menarik hujungnya, apabila kerataan tidak sama, ia mudah menyebabkan masalah kualiti kimpalan.

Bagaimanakah SPI mengesan kualiti cetakan?

SPI adalah salah satu peralatan pengesan optik, tetapi juga melalui algoritma sistem optik dan komputer untuk melengkapkan prinsip pengesanan, percetakan tampal pateri, spi melalui kanta kamera dalaman pada permukaan kamera untuk mengekstrak data, dan kemudian pengiktirafan algoritma disintesis imej pengesanan, dan kemudian dengan data sampel ok untuk perbandingan, jika dibandingkan dengan ok sehingga standard akan ditentukan sebagai papan yang baik, jika dibandingkan dengan ok tidak dikeluarkan penggera, juruteknik boleh Juruteknik boleh terus membuang yang rosak papan daripada tali pinggang penghantar

Mengapakah pemeriksaan SPI menjadi semakin popular?

Hanya menyebut bahawa kebarangkalian kimpalan buruk kerana percetakan tampal pateri yang disebabkan oleh lebih daripada 60%, jika tidak selepas ujian spi untuk menentukan buruk, ia akan berada di belakang tampalan, proses pematerian aliran semula, apabila selesai kimpalan dan kemudian selepas aoi ujian didapati buruk, dalam satu tangan, penyelenggaraan tahap masalah akan menjadi lebih buruk daripada spi untuk menentukan masa masalah buruk (SPI penghakiman percetakan buruk, terus dari tali pinggang penghantar untuk mengambil ke bawah, mencuci pes) , sebaliknya, selepas kimpalan, papan buruk boleh digunakan semula, dan selepas kimpalan, juruteknik boleh terus menurunkan papan buruk dari tali pinggang penghantar.Boleh digunakan semula), selain penyelenggaraan kimpalan akan menyebabkan lebih banyak pembaziran tenaga kerja, bahan dan sumber kewangan.