Apakah Papan Litar HDI?

I. Apakah papan HDI?

Papan HDI (High Density Interconnector), iaitu papan interconnect berketumpatan tinggi, adalah penggunaan teknologi lubang terkubur buta mikro, papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi.Papan HDI mempunyai garis dalaman dan garisan luar, dan kemudian penggunaan penggerudian, pelogatan lubang dan proses lain, supaya setiap lapisan sambungan dalaman talian.

 

II.perbezaan antara papan HDI dan PCB biasa

Papan HDI biasanya dihasilkan menggunakan kaedah pengumpulan, lebih banyak lapisan, lebih tinggi gred teknikal papan.Papan HDI biasa pada asasnya 1 kali berlamina, HDI gred tinggi menggunakan 2 kali atau lebih teknologi laminasi, manakala penggunaan lubang bertindan, lubang pengisian penyaduran, tebukan terus laser dan teknologi PCB termaju yang lain.Apabila ketumpatan PCB meningkat melepasi papan lapan lapisan, kos pembuatan dengan HDI akan lebih rendah daripada proses muat tekan kompleks tradisional.

Prestasi elektrik dan ketepatan isyarat papan HDI adalah lebih tinggi daripada PCB tradisional.Selain itu, papan HDI mempunyai penambahbaikan yang lebih baik untuk RFI, EMI, nyahcas statik, kekonduksian terma, dll. Teknologi Integrasi Ketumpatan Tinggi (HDI) boleh menjadikan reka bentuk produk akhir lebih kecil, sambil memenuhi piawaian prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi.

 

III.bahan papan HDI

Bahan HDI PCB mengemukakan beberapa keperluan baharu, termasuk kestabilan dimensi yang lebih baik, mobiliti anti-statik dan bukan pelekat.bahan biasa untuk HDI PCB ialah RCC (kuprum bersalut resin).terdapat tiga jenis RCC, iaitu filem berlogam poliimida, filem polimida tulen, dan filem polimida tuang.

Kelebihan RCC termasuk: ketebalan kecil, ringan, fleksibiliti dan mudah terbakar, galangan ciri keserasian dan kestabilan dimensi yang sangat baik.Dalam proses PCB multilayer HDI, bukannya lembaran ikatan tradisional dan kerajang tembaga sebagai medium penebat dan lapisan konduktif, RCC boleh ditindas oleh teknik penindasan konvensional dengan cip.kaedah penggerudian bukan mekanikal seperti laser kemudiannya digunakan untuk membentuk sambungan mikro-melalui-lubang.

RCC memacu kejadian dan pembangunan produk PCB daripada SMT (Surface Mount Technology) kepada CSP (Chip Level Packaging), daripada penggerudian mekanikal kepada penggerudian laser, dan menggalakkan pembangunan dan kemajuan mikrovia PCB, yang kesemuanya menjadi bahan HDI PCB terkemuka. untuk RCC.

Dalam PCB sebenar dalam proses pembuatan, untuk pilihan RCC, biasanya terdapat FR-4 standard Tg 140C, FR-4 tinggi Tg 170C dan FR-4 dan lamina gabungan Rogers, yang kebanyakannya digunakan pada masa kini.Dengan perkembangan teknologi HDI, bahan HDI PCB mesti memenuhi lebih banyak keperluan, jadi trend utama bahan HDI PCB haruslah

1. Pembangunan dan penggunaan bahan fleksibel tanpa menggunakan pelekat

2. Ketebalan lapisan dielektrik kecil dan sisihan kecil

3 .pembangunan LPIC

4. Pemalar dielektrik yang lebih kecil dan lebih kecil

5. Kerugian dielektrik yang lebih kecil dan lebih kecil

6. Kestabilan pateri yang tinggi

7. Sangat serasi dengan CTE (pekali pengembangan terma)

 

IV.aplikasi teknologi pembuatan papan HDI

Kesukaran pembuatan HDI PCB adalah mikro melalui pembuatan, melalui metalisasi dan garis halus.

1. Pembuatan lubang mikro

Pembuatan lubang mikro telah menjadi masalah teras pembuatan PCB HDI.Terdapat dua kaedah penggerudian utama.

a.Untuk penggerudian melalui lubang biasa, penggerudian mekanikal sentiasa menjadi pilihan terbaik untuk kecekapan tinggi dan kos rendah.Dengan pembangunan keupayaan pemesinan mekanikal, aplikasinya dalam lubang mikro-melalui juga berkembang.

b.Terdapat dua jenis penggerudian laser: ablasi fototerma dan ablasi fotokimia.Yang pertama merujuk kepada proses memanaskan bahan operasi untuk mencairkannya dan menyejatnya melalui lubang telus yang terbentuk selepas penyerapan tenaga tinggi laser.Yang terakhir merujuk kepada hasil foton bertenaga tinggi di rantau UV dan panjang laser melebihi 400 nm.

Terdapat tiga jenis sistem laser yang digunakan untuk panel fleksibel dan tegar, iaitu laser excimer, penggerudian laser UV, dan laser CO 2.Teknologi laser bukan sahaja sesuai untuk penggerudian, tetapi juga untuk memotong dan membentuk.Malah sesetengah pengilang mengeluarkan HDI melalui laser, dan walaupun peralatan penggerudian laser mahal, mereka menawarkan ketepatan yang lebih tinggi, proses yang stabil dan teknologi yang terbukti.Kelebihan teknologi laser menjadikannya kaedah yang paling biasa digunakan dalam pembuatan lubang buta/terkubur.Hari ini, 99% lubang mikrovia HDI diperoleh melalui penggerudian laser.

2. Melalui metalisasi

Kesukaran terbesar dalam metalisasi lubang telus adalah kesukaran untuk mencapai penyaduran seragam.Untuk teknologi penyaduran lubang dalam lubang mikro melalui, selain menggunakan penyelesaian penyaduran dengan keupayaan penyebaran yang tinggi, penyelesaian penyaduran pada peranti penyaduran harus dinaik taraf dalam masa, yang boleh dilakukan dengan kacau atau getaran mekanikal yang kuat, kacau ultrasonik, dan semburan mendatar.Di samping itu, kelembapan dinding lubang telus mesti ditingkatkan sebelum penyaduran.

Sebagai tambahan kepada penambahbaikan proses, kaedah pemekatan lubang melalui HDI telah menyaksikan peningkatan dalam teknologi utama: teknologi aditif penyaduran kimia, teknologi penyaduran langsung, dsb.

3. Garis Halus

Pelaksanaan garis halus termasuk pemindahan imej konvensional dan pengimejan laser langsung.Pemindahan imej konvensional adalah proses yang sama seperti goresan kimia biasa untuk membentuk garisan.

Untuk pengimejan langsung laser, tiada filem fotografi diperlukan, dan imej dibentuk terus pada filem fotosensitif melalui laser.Cahaya gelombang UV digunakan untuk operasi, membolehkan penyelesaian pengawet cecair untuk memenuhi keperluan resolusi tinggi dan operasi mudah.Tiada filem fotografi diperlukan untuk mengelakkan kesan yang tidak diingini disebabkan oleh kecacatan filem, membenarkan sambungan terus ke CAD/CAM dan memendekkan kitaran pembuatan, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran terhad dan berbilang.

automatik penuh1

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ditubuhkan pada tahun 2010, adalah pengilang profesional khusus dalam mesin pilih dan tempat SMT,aliran semula ketuhar, mesin cetak stensil, barisan pengeluaran SMT dan lain-lainProduk SMT.Kami mempunyai pasukan R&D kami sendiri dan kilang sendiri, mengambil kesempatan daripada R&D kami yang kaya dan berpengalaman, pengeluaran terlatih, memenangi reputasi hebat daripada pelanggan seluruh dunia.

Dalam dekad ini, kami membangunkan NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 dan produk SMT lain secara bebas, yang terjual dengan baik di seluruh dunia.

Kami percaya bahawa orang dan rakan kongsi yang hebat menjadikan NeoDen sebuah syarikat yang hebat dan komitmen kami terhadap Inovasi, Kepelbagaian dan Kemampanan memastikan automasi SMT boleh diakses oleh setiap penggemar di mana-mana sahaja.

 


Masa siaran: Apr-21-2022

Hantar mesej anda kepada kami: