Apa itu AOI

Apakah teknologi ujian AOI

AOI ialah sejenis teknologi ujian baharu yang telah meningkat pesat dalam beberapa tahun kebelakangan ini.Pada masa ini, banyak pengeluar telah melancarkan peralatan ujian AOI.Apabila pengesanan automatik, mesin secara automatik mengimbas PCB melalui kamera, mengumpul imej, membandingkan sambungan pateri yang diuji dengan parameter yang layak dalam pangkalan data, menyemak kecacatan pada PCB selepas pemprosesan imej, dan memaparkan / menandakan kecacatan pada PCB melalui paparan atau tanda automatik untuk diperbaiki oleh kakitangan penyelenggaraan.

1. Objektif pelaksanaan: pelaksanaan AOI mempunyai dua jenis objektif utama berikut:

(1) Kualiti akhir.Pantau keadaan akhir produk apabila ia keluar dari barisan pengeluaran.Apabila masalah pengeluaran sangat jelas, campuran produk adalah tinggi, dan kuantiti dan kelajuan adalah faktor utama, matlamat ini lebih diutamakan.AOI biasanya diletakkan di hujung barisan pengeluaran.Di lokasi ini, peralatan boleh menjana pelbagai maklumat kawalan proses.

(2) Penjejakan proses.Gunakan peralatan pemeriksaan untuk memantau proses pengeluaran.Biasanya, ia termasuk klasifikasi kecacatan terperinci dan maklumat mengimbangi penempatan komponen.Apabila kebolehpercayaan produk adalah penting, pengeluaran besar-besaran campuran rendah, dan bekalan komponen yang stabil, pengeluar memberi keutamaan kepada matlamat ini.Ini selalunya memerlukan peralatan pemeriksaan diletakkan di beberapa kedudukan di barisan pengeluaran untuk memantau status pengeluaran khusus dalam talian dan menyediakan asas yang diperlukan untuk pelarasan proses pengeluaran.

2. Kedudukan penempatan

Walaupun AOI boleh digunakan di berbilang lokasi pada barisan pengeluaran, setiap lokasi boleh mengesan kecacatan khas, peralatan pemeriksaan AOI harus diletakkan pada kedudukan yang paling banyak kecacatan boleh dikenal pasti dan diperbetulkan secepat mungkin.Terdapat tiga lokasi pemeriksaan utama:

(1) Selepas pes dicetak.Sekiranya proses pencetakan tampal pateri memenuhi keperluan, bilangan kecacatan yang dikesan oleh ICT dapat dikurangkan dengan banyak.Kecacatan percetakan biasa termasuk yang berikut:

A. Pateri tidak mencukupi pada pad.

B. Terdapat terlalu banyak pateri pada pad.

C. Pertindihan antara pateri dan pad adalah lemah.

D. Jambatan pateri antara pad.

Dalam ICT, kebarangkalian kecacatan berbanding keadaan ini adalah berkadar terus dengan keterukan keadaan.Sebilangan kecil timah jarang membawa kepada kecacatan, manakala kes yang teruk, seperti asas tiada timah langsung, hampir selalu menyebabkan kecacatan dalam ICT.Pateri yang tidak mencukupi mungkin menjadi salah satu punca komponen hilang atau sambungan pateri terbuka.Walau bagaimanapun, memutuskan tempat untuk meletakkan AOI memerlukan mengiktiraf bahawa kehilangan komponen mungkin disebabkan oleh sebab lain yang mesti disertakan dalam pelan pemeriksaan.Menyemak di lokasi ini secara langsung menyokong penjejakan dan pencirian proses.Data kawalan proses kuantitatif pada peringkat ini termasuk mencetak offset dan maklumat kuantiti pateri, dan maklumat kualitatif mengenai pateri bercetak juga dihasilkan.

(2) Sebelum pematerian aliran semula.Pemeriksaan selesai selepas komponen diletakkan dalam tampal pateri pada papan dan sebelum PCB dihantar ke ketuhar aliran semula.Ini adalah lokasi biasa untuk meletakkan mesin pemeriksaan, kerana kebanyakan kecacatan daripada cetakan tampal dan peletakan mesin boleh didapati di sini.Maklumat kawalan proses kuantitatif yang dijana di lokasi ini menyediakan maklumat penentukuran untuk mesin filem berkelajuan tinggi dan peralatan pelekap elemen jarak dekat.Maklumat ini boleh digunakan untuk mengubah suai penempatan komponen atau menunjukkan bahawa pelekap perlu ditentukur.Pemeriksaan lokasi ini memenuhi matlamat penjejakan proses.

(3) Selepas pematerian aliran semula.Menyemak pada langkah terakhir proses SMT ialah pilihan paling popular untuk AOI pada masa ini, kerana lokasi ini boleh mengesan semua ralat pemasangan.Pemeriksaan pasca aliran semula memberikan tahap keselamatan yang tinggi kerana ia mengenal pasti ralat yang disebabkan oleh pencetakan tampal, peletakan komponen dan proses pengaliran semula.