Apakah yang dilakukan oleh Mesin Pembaikan BGA?

Pengenalan stesen pematerian BGA

Stesen pematerian BGAjuga biasanya dipanggil stesen kerja semula BGA, yang merupakan peralatan khas yang digunakan untuk cip BGA dengan masalah pematerian atau apabila cip BGA baru perlu diganti.Oleh kerana keperluan suhu kimpalan cip BGA agak tinggi, jadi alat pemanasan umum tidak dapat memenuhi keperluannya.

Jadual pematerian BGA berfungsi dengan standardaliran semula ketuharlengkung, jadi sangat berkesan untuk melakukan kerja semula BGA, dan kadar kejayaan boleh mencapai lebih daripada 98% jika dilakukan dengan jadual pematerian BGA yang lebih baik.

Klasifikasi jadual kerja semula BGA

1. Model manual

Apabila BGA diletakkan pada PCB, ia bergantung pada pengalaman pengendali untuk menampalnya mengikut bingkai percetakan skrin pada PCB, yang sesuai untuk kerja semula cip BGA dengan padang bola pateri BGA yang lebih besar (di atas 0.6).Kecuali lengkung suhu apabila pemanasan dijalankan secara automatik, semua operasi lain memerlukan operasi manual.

2. Model separa automatik

Padang bola timah BGA terlalu kecil (0.15-0.6) Cip BGA secara manual pergi ke tampalan akan mempunyai ralat dan mudah menyebabkan kimpalan yang buruk.Prinsip penjajaran optik adalah menggunakan sistem pengimejan prisma spektroskopi untuk membesarkan sambungan pateri BGA dan pad PCB, supaya imej yang diperbesarkan bertindih selepas tampalan menegak, yang akan mengelakkan ralat yang berlaku dalam tampalan.Sistem pemanasan akan berjalan secara automatik selepas tampalan selesai, dan akan ada gesaan penggera buzzer selepas kimpalan selesai.

3. Model automatik

Seperti namanya, model ini ialah sistem kerja semula automatik sepenuhnya, yang berdasarkan penjajaran penglihatan mesin bagi cara teknikal berteknologi tinggi ini untuk mencapai proses kerja semula automatik sepenuhnya.

Stesen NeoDen BGA Rework

Bekalan Kuasa: AC220V±10%, 50/60HZ

Kuasa: 5.65KW(Maks), Pemanas Atas (1.45KW)

Pemanas bawah (1.2KW), Pemanas IR (2.7KW), Lain-lain (0.3KW)

Saiz PCB: 412*370mm(Maks);6*6mm(Min)

Saiz Cip BGA: 60*60mm(Maks);2*2mm(Min)

Saiz Pemanas IR: 285*375mm

Penderia Suhu: 1 pcs

Kaedah Operasi: Skrin sentuh HD 7″

Sistem Kawalan: Sistem kawalan pemanasan autonomi V2（hak cipta perisian）

Sistem Paparan: Paparan industri SD 15″ (skrin hadapan 720P)

Sistem Penjajaran: Sistem pengimejan digital SD 2 Juta Pixel, zum optik automatik dengan laser: penunjuk titik merah

Penyerapan Vakum: Automatik

Ketepatan Penjajaran: ±0.02mm

Kawalan Suhu: Kawalan gelung tertutup termokopel jenis K dengan ketepatan sehingga ±3 ℃

Peranti Pemakanan: No

Kedudukan: Alur V dengan lekapan universal

Dimensi: L685*W633*H850mm

Berat: 76KG