SMT adalah salah satu komponen asas komponen elektronik, dipanggil teknik pemasangan luar, dibahagikan kepada tiada pin atau plumbum pendek, adalah melalui proses pematerian aliran semula atau pematerian celup kepada pemasangan kimpalan teknik pemasangan litar, juga kini yang paling popular di industri pemasangan elektronik satu teknik.Melalui proses teknologi SMT untuk memasang komponen yang lebih kecil dan lebih ringan, supaya papan litar untuk melengkapkan perimeter tinggi, keperluan pengecilan, yang juga pada permintaan kemahiran pemprosesan SMT lebih tinggi.
I. SMT pemprosesan pes pateri perlu untuk memberi perhatian
1. Suhu malar: inisiatif dalam suhu penyimpanan peti sejuk 5 ℃ -10 ℃, sila jangan pergi di bawah 0 ℃.
2. Habis penyimpanan: mesti mematuhi garis panduan generasi pertama keluar dahulu, jangan membentuk pes pateri dalam masa penyimpanan peti sejuk terlalu lama.
3. Pembekuan: Bekukan pes pateri secara semula jadi selama sekurang-kurangnya 4 jam selepas mengeluarkannya dari peti sejuk, jangan tutup penutup apabila membekukan.
4. Situasi: Suhu bengkel ialah 25±2℃ dan kelembapan relatif ialah 45%-65%RH.
5. Tampal pateri lama terpakai: Selepas membuka penutup inisiatif tampal pateri dalam masa 12 jam untuk digunakan, jika anda perlu menyimpan, sila gunakan botol kosong yang bersih untuk diisi, dan kemudian ditutup semula ke dalam peti sejuk untuk disimpan.
6. pada jumlah tampal pada stensil: kali pertama pada jumlah tampal pateri pada stensil, untuk mencetak putaran tidak menyeberangi ketinggian pengikis 1/2 sebagai baik, melakukan pemeriksaan rajin, penambahan rajin kali untuk menambah jumlah yang lebih sedikit.
II.SMT cip pemprosesan kerja-kerja percetakan perlu diberi perhatian
1. pengikis: bahan pengikis adalah yang terbaik untuk menggunakan pengikis keluli, kondusif untuk mencetak pada acuan tampal pateri PAD dan filem pelucutan.
Sudut pengikis: pencetakan manual untuk 45-60 darjah;percetakan mekanikal untuk 60 darjah.
Kelajuan percetakan: manual 30-45mm/min;mekanikal 40mm-80mm/min.
Keadaan percetakan: suhu pada 23±3℃, kelembapan relatif 45%-65%RH.
2. Stensil: Pembukaan stensil adalah berdasarkan ketebalan stensil dan bentuk serta bahagian bukaan mengikut permintaan produk.
3. QFP/CHIP: jarak tengah kurang daripada 0.5mm dan 0402 CHIP perlu dibuka dengan laser.
Uji stensil: untuk menghentikan ujian ketegangan stensil sekali seminggu, nilai tegangan diminta melebihi 35N/cm.
Membersihkan stensil: Apabila mencetak 5-10 PCB secara berterusan, lap stensil sekali dengan kertas pengelap bebas habuk.Tiada kain buruk harus digunakan.
4. Ejen pembersih: IPA
Pelarut: Cara terbaik untuk membersihkan stensil ialah menggunakan pelarut IPA dan alkohol, jangan gunakan pelarut yang mengandungi klorin, kerana ia akan merosakkan komposisi pes pateri dan menjejaskan kualiti.
Masa siaran: Jul-05-2023