Apakah Kaedah-Kaedah untuk Meningkatkan Pemterian Papan PCBA?

Dalam proses pemprosesan PCBA, terdapat banyak proses pengeluaran, yang mudah untuk menghasilkan banyak masalah kualiti.Pada masa ini, adalah perlu untuk sentiasa memperbaiki kaedah kimpalan PCBA dan menambah baik proses untuk meningkatkan kualiti produk dengan berkesan.

I. Meningkatkan suhu dan masa mengimpal

Ikatan antara kuprum dan timah membentuk butiran, bentuk dan saiz butiran bergantung kepada tempoh dan kekuatan suhu semasa peralatan pematerian sepertialiran semula ketuharataumesin pematerian gelombang.Masa tindak balas pemprosesan PCBA SMD terlalu lama, sama ada disebabkan oleh masa kimpalan yang lama atau disebabkan oleh suhu tinggi atau kedua-duanya, akan membawa kepada struktur kristal kasar, strukturnya berkerikil dan rapuh, kekuatan ricih adalah kecil.

II.Kurangkan ketegangan permukaan

Kohesi pateri timah-plumbum adalah lebih besar daripada air, jadi pateri adalah sfera untuk meminimumkan luas permukaannya (isipadu yang sama, sfera mempunyai luas permukaan yang paling kecil berbanding dengan bentuk geometri lain, untuk memenuhi keperluan keadaan tenaga yang paling rendah. ).Peranan fluks adalah serupa dengan peranan agen pembersih pada plat logam yang disalut dengan gris, di samping itu, ketegangan permukaan juga sangat bergantung pada tahap kebersihan dan suhu permukaan, hanya apabila tenaga lekatan lebih besar daripada permukaan. tenaga (kesepaduan), timah celup yang ideal boleh berlaku.

III.Sudut timah celup papan PCBA

Kira-kira 35 ℃ lebih tinggi daripada suhu titik eutektik pateri, apabila setitik pateri diletakkan pada permukaan panas yang disalut dengan fluks, permukaan bulan lentur terbentuk, dengan cara, keupayaan permukaan logam untuk mencelupkan timah boleh dinilai dengan bentuk permukaan bulan yang lentur.Jika permukaan bulan lentur pateri mempunyai tepi potong bawah yang jelas, berbentuk seperti plat logam yang digris pada titisan air, atau malah cenderung sfera, logam itu tidak boleh dipateri.Hanya permukaan bulan melengkung terbentang ke sudut kecil kurang daripada 30. Hanya kebolehkimpalan yang baik.

IV.Masalah keliangan yang dihasilkan oleh kimpalan

1. Baking, PCB dan komponen terdedah kepada udara untuk masa yang lama untuk membakar, untuk mengelakkan kelembapan.

2. Kawalan pes pateri, pes pateri yang mengandungi kelembapan juga terdedah kepada keliangan, manik timah.Pertama sekali, gunakan pes pateri berkualiti baik, pembajaan pes pateri, kacau mengikut operasi pelaksanaan yang ketat, pes pateri terdedah kepada udara untuk masa yang sesingkat mungkin, selepas mencetak pes pateri, keperluan untuk pematerian aliran semula yang tepat pada masanya.

3. Kawalan kelembapan bengkel, dirancang untuk memantau kelembapan bengkel, mengawal antara 40-60%.

4. Tetapkan lengkung suhu relau yang munasabah, dua kali sehari pada ujian suhu relau, optimumkan lengkung suhu relau, kadar kenaikan suhu tidak boleh terlalu cepat.

5. Penyemburan fluks, di atasMesin pematerian gelombang SMD, jumlah semburan fluks tidak boleh terlalu banyak, semburan yang munasabah.

6. Optimumkan lengkung suhu relau, suhu zon prapemanasan perlu memenuhi keperluan, tidak terlalu rendah, supaya fluks dapat meruap sepenuhnya, dan kelajuan relau tidak boleh terlalu cepat.