Proses pengeluaran PCBA, disebabkan oleh beberapa faktor akan menyebabkan berlakunya kejatuhan komponen, maka ramai orang akan segera berfikir bahawa mungkin disebabkan oleh kekuatan kimpalan PCBA tidak mencukupi untuk menyebabkan.Kejatuhan komponen dan kekuatan kimpalan mempunyai hubungan yang sangat kuat, tetapi banyak sebab lain juga akan menyebabkan komponen jatuh.
Piawaian kekuatan pematerian komponen
| Komponen elektronik | Piawaian (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0.65kgf |
| 0603 | 1.2kgf | |
| 0805 | 1.5kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
| Diod | 2.0kgf | |
| Audion | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
Apabila tujahan luar melebihi piawaian ini, komponen akan jatuh, yang boleh diselesaikan dengan menggantikan tampal pateri, tetapi tujahan yang tidak begitu besar juga boleh menghasilkan kejadian komponen jatuh.
Faktor lain yang menyebabkan komponen jatuh ialah.
1. faktor bentuk pad, daya pad bulat daripada daya pad segi empat tepat menjadi miskin.
2. salutan elektrod komponen tidak baik.
3. Penyerapan lembapan PCB telah menghasilkan delamination, tiada baking.
4. Masalah pad PCB, dan reka bentuk pad PCB, berkaitan pengeluaran.
Ringkasan
Kekuatan kimpalan PCBA bukanlah sebab utama untuk komponen jatuh, sebabnya lebih banyak.
Masa siaran: Mac-01-2022