Apakah Punca Ubah Bentuk Papan PCB?

1. Berat papan itu sendiri akan menyebabkan ubah bentuk kemurungan papan

Umumaliran semula ketuharakan menggunakan rantai untuk memacu papan ke hadapan, iaitu kedua-dua belah papan sebagai tumpu untuk menyokong keseluruhan papan.

Jika terdapat bahagian yang terlalu berat pada papan, atau saiz papan terlalu besar, ia akan menunjukkan kemurungan tengah kerana beratnya sendiri, menyebabkan papan itu bengkok.

2. Kedalaman V-Cut dan jalur penyambung akan menjejaskan ubah bentuk papan.

Pada asasnya, V-Cut adalah punca memusnahkan struktur papan, kerana V-Cut adalah untuk memotong alur pada kepingan besar papan asal, jadi kawasan V-Cut terdedah kepada ubah bentuk.

Kesan bahan laminasi, struktur dan grafik pada ubah bentuk papan.

Papan PCB diperbuat daripada papan teras dan kepingan separuh sembuh dan kerajang kuprum luar yang ditekan bersama, di mana papan teras dan kerajang tembaga berubah bentuk oleh haba apabila ditekan bersama, dan jumlah ubah bentuk bergantung pada pekali pengembangan haba (CTE) kedua-dua bahan tersebut.

Pekali pengembangan haba (CTE) kerajang kuprum adalah kira-kira 17X10-6;manakala CTE arah Z bagi substrat FR-4 biasa ialah (50~70) X10-6 di bawah titik Tg;(250~350) X10-6 di atas titik TG, dan CTE arah X secara amnya serupa dengan kerajang tembaga kerana kehadiran kain kaca. 

Ubah bentuk yang disebabkan semasa pemprosesan papan PCB.

Proses pemprosesan papan PCB punca ubah bentuk adalah sangat kompleks boleh dibahagikan kepada tekanan haba dan tekanan mekanikal yang disebabkan oleh dua jenis tekanan.

Antaranya, tekanan haba terutamanya dijana dalam proses menekan bersama-sama, tekanan mekanikal terutamanya dijana dalam susunan papan, pengendalian, proses penaik.Berikut adalah perbincangan ringkas tentang urutan proses.

1. Laminasi bahan masuk.

Laminate adalah dua sisi, struktur simetri, tiada grafik, kerajang tembaga dan kain kaca CTE tidak jauh berbeza, jadi dalam proses menekan bersama hampir tiada ubah bentuk yang disebabkan oleh CTE yang berbeza.

Walau bagaimanapun, saiz penekan lamina yang besar dan perbezaan suhu antara kawasan plat panas yang berbeza boleh membawa kepada sedikit perbezaan dalam kelajuan dan tahap pengawetan resin di kawasan yang berbeza dalam proses laminasi, serta perbezaan besar dalam kelikatan dinamik. pada kadar pemanasan yang berbeza, jadi terdapat juga tegasan tempatan disebabkan oleh perbezaan dalam proses pengawetan.

Secara amnya, tegasan ini akan dikekalkan dalam keseimbangan selepas laminasi, tetapi akan dilepaskan secara beransur-ansur dalam pemprosesan masa hadapan untuk menghasilkan ubah bentuk.

2. Laminasi.

Proses laminasi PCB adalah proses utama untuk menjana tegasan terma, sama dengan laminasi lamina, juga akan menjana tegasan tempatan yang disebabkan oleh perbezaan dalam proses pengawetan, papan PCB disebabkan oleh pengedaran grafik yang lebih tebal, lebih banyak lembaran separuh sembuh, dll., tegasan habanya juga akan menjadi lebih sukar untuk dihapuskan daripada laminat tembaga.

Tegasan yang terdapat dalam papan PCB dilepaskan dalam proses seterusnya seperti menggerudi, membentuk atau memanggang, mengakibatkan ubah bentuk papan.

3. Proses penaik seperti rintangan pateri dan watak.

Oleh kerana pengawetan dakwat tahan pateri tidak boleh disusun di atas satu sama lain, jadi papan PCB akan diletakkan secara menegak dalam pengawetan papan penaik rak, suhu rintangan pateri kira-kira 150 ℃, tepat di atas titik Tg bahan Tg rendah, titik Tg di atas resin untuk keadaan elastik yang tinggi, papan adalah mudah untuk ubah bentuk di bawah kesan berat diri atau ketuhar angin yang kuat.

4. meratakan pateri udara panas.

Papan biasa udara panas pateri meratakan suhu relau 225 ℃ ~ 265 ℃, masa untuk 3S-6S.suhu udara panas 280 ℃ ~ 300 ℃.

Papan meratakan pateri dari suhu bilik ke dalam relau, keluar dari relau dalam masa dua minit dan kemudian basuh air selepas pemprosesan suhu bilik.Keseluruhan proses meratakan pateri udara panas untuk proses panas dan sejuk secara tiba-tiba.

Oleh kerana bahan papan adalah berbeza, dan strukturnya tidak seragam, dalam proses panas dan sejuk terikat kepada tekanan terma, mengakibatkan terikan mikro dan lengkungan ubah bentuk keseluruhan.

5. Penyimpanan.

Papan PCB di peringkat separuh siap penyimpanan biasanya menegak dimasukkan ke dalam rak, pelarasan ketegangan rak tidak sesuai, atau proses penyimpanan menyusun meletakkan papan akan membuat ubah bentuk mekanikal papan.Terutama untuk 2.0mm di bawah kesan papan nipis adalah lebih serius.

Sebagai tambahan kepada faktor di atas, terdapat banyak faktor yang mempengaruhi ubah bentuk papan PCB.