Herotan PCB adalah masalah biasa dalam pengeluaran batch PCBA, yang akan membawa pengaruh yang besar kepada pemasangan dan ujian.Bagaimana untuk mengelakkan masalah ini, sila lihat di bawah.
Punca herotan PCB adalah seperti berikut:
1. Pemilihan bahan mentah PCB yang tidak betul, seperti T PCB yang rendah, terutamanya PCB berasaskan kertas, yang suhu pemprosesannya terlalu tinggi, PCB menjadi bengkok.
2. Reka bentuk PCB yang tidak betul, pengedaran komponen yang tidak sekata akan menyebabkan tekanan haba PCB yang berlebihan, dan penyambung serta soket dengan bentuk yang lebih besar juga akan menjejaskan pengembangan dan pengecutan PCB, mengakibatkan herotan kekal.
3. Masalah reka bentuk PCB, seperti PCB dua sisi, jika kerajang tembaga pada satu sisi terlalu besar, seperti dawai tanah, dan kerajang tembaga di sisi lain terlalu kecil, ia juga akan menyebabkan pengecutan dan ubah bentuk yang tidak rata pada kedua-dua pihak.
4. Penggunaan tidak betul lekapan atau jarak lekapan terlalu kecil, sepertimesin pematerian gelombangpengapit kuku jari terlalu ketat, PCB akan mengembang dan ubah bentuk akibat suhu kimpalan.
5. Suhu tinggi dalamaliran semula ketuharkimpalan juga akan menyebabkan herotan PCB.
Berdasarkan alasan di atas, penyelesaiannya adalah seperti berikut:
1. Jika harga dan ruang membenarkan, pilih PCB dengan Tg tinggi atau tingkatkan ketebalan PCB untuk mendapatkan nisbah aspek terbaik.
2. Reka bentuk PCB dengan munasabah, kawasan kerajang keluli bermuka dua harus seimbang, dan lapisan tembaga harus ditutup di mana tiada litar, dan muncul dalam bentuk grid untuk meningkatkan kekakuan PCB.
3. PCB terlebih dahulu dibakarmesin SMTpada 125℃/4j.
4. Laraskan jarak lekapan atau pengapit untuk memastikan ruang untuk pengembangan pemanasan PCB.
5. Suhu proses kimpalan serendah mungkin, herotan ringan telah muncul, boleh diletakkan dalam lekapan kedudukan, tetapan semula suhu, untuk melepaskan tekanan, secara amnya keputusan yang memuaskan akan dicapai.
Masa siaran: Nov-30-2021