5. pemilihan komponen
Pemilihan komponen harus mengambil kira sepenuhnya kawasan sebenar PCB, seboleh-bolehnya, penggunaan komponen konvensional.Jangan membuta tuli mengejar komponen saiz kecil untuk mengelakkan peningkatan kos, peranti IC harus memberi perhatian kepada bentuk pin dan jarak kaki, QFP jarak kaki kurang daripada 0.5mm harus dipertimbangkan dengan teliti, dan bukannya memilih peranti pakej BGA secara langsung.Di samping itu, bentuk pembungkusan komponen, saiz elektrod hujung, kebolehpaterian, kebolehpercayaan peranti, toleransi suhu seperti sama ada ia boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pematerian tanpa plumbum) perlu diambil kira.
Selepas memilih komponen, anda mesti mewujudkan pangkalan data komponen yang baik, termasuk saiz pemasangan, saiz pin dan pengeluar maklumat yang berkaitan.
6. pilihan substrat PCB
Substrat hendaklah dipilih mengikut syarat penggunaan PCB dan keperluan prestasi mekanikal dan elektrik;mengikut struktur papan bercetak untuk menentukan bilangan permukaan bersalut tembaga substrat (papan satu sisi, dua sisi atau berbilang lapisan);mengikut saiz papan bercetak, kualiti komponen galas kawasan unit untuk menentukan ketebalan papan substrat.Kos jenis bahan yang berbeza sangat berbeza dalam pemilihan substrat PCB harus mengambil kira faktor berikut:
Keperluan untuk prestasi elektrik.
Faktor-faktor seperti Tg, CTE, kerataan dan kebolehan logam lubang.
Faktor harga.
7. reka bentuk gangguan anti-elektromagnet papan litar bercetak
Untuk gangguan elektromagnet luaran, boleh diselesaikan dengan langkah-langkah perlindungan keseluruhan mesin dan menambah baik reka bentuk anti-gangguan litar.Gangguan elektromagnet pada pemasangan PCB itu sendiri, dalam susun atur PCB, reka bentuk pendawaian, pertimbangan berikut harus dibuat:
Komponen yang boleh menjejaskan atau mengganggu antara satu sama lain, susun atur hendaklah sejauh mungkin atau mengambil langkah perisai.
Garis isyarat frekuensi yang berbeza, pendawaian tidak selari dekat antara satu sama lain pada talian isyarat frekuensi tinggi, harus diletakkan pada sisi atau kedua-dua belah wayar tanah untuk melindungi.
Untuk litar berkelajuan tinggi frekuensi tinggi, hendaklah direka bentuk sejauh mungkin kepada papan litar bercetak dua muka dan berbilang lapisan.Papan dua sisi pada satu sisi susun atur garis isyarat, sebelah lagi boleh direka bentuk untuk membumi;papan berbilang lapisan boleh terdedah kepada gangguan dalam susun atur garis isyarat antara lapisan tanah atau lapisan bekalan kuasa;untuk litar gelombang mikro dengan talian reben, talian isyarat penghantaran mesti diletakkan di antara dua lapisan pembumian, dan ketebalan lapisan media di antara mereka seperti yang diperlukan untuk pengiraan.
Talian bercetak asas transistor dan talian isyarat frekuensi tinggi hendaklah direka bentuk sesingkat mungkin untuk mengurangkan gangguan elektromagnet atau sinaran semasa penghantaran isyarat.
Komponen frekuensi yang berbeza tidak berkongsi talian tanah yang sama, dan talian tanah dan kuasa frekuensi yang berbeza harus diletakkan secara berasingan.
Litar digital dan litar analog tidak berkongsi garis bumi yang sama berkaitan dengan tanah luaran papan litar bercetak boleh mempunyai hubungan yang sama.
Bekerja dengan perbezaan potensi yang agak besar antara komponen atau garis bercetak, harus meningkatkan jarak antara satu sama lain.
8. reka bentuk terma PCB
Dengan peningkatan ketumpatan komponen yang dipasang pada papan bercetak, jika anda tidak dapat menghilangkan haba dengan berkesan tepat pada masanya, akan menjejaskan parameter kerja litar, dan terlalu banyak haba akan membuat komponen gagal, jadi masalah haba daripada papan bercetak, reka bentuk mesti dipertimbangkan dengan teliti, secara amnya mengambil langkah-langkah berikut:
Tingkatkan keluasan kerajang kuprum pada papan bercetak dengan komponen berkuasa tinggi dikisar.
komponen penjana haba tidak dipasang pada papan, atau sink haba tambahan.
untuk papan berbilang lapisan tanah dalam hendaklah direka bentuk sebagai jaring dan dekat dengan tepi papan.
Pilih jenis papan kalis api atau kalis haba.
9. PCB hendaklah dibuat bucu bulat
PCB sudut kanan terdedah kepada kesesakan semasa penghantaran, jadi dalam reka bentuk PCB, bingkai papan harus dibuat sudut bulat, mengikut saiz PCB untuk menentukan jejari sudut bulat.Papan sekeping dan tambah tepi tambahan PCB di tepi tambahan untuk melakukan sudut bulat.
Masa siaran: Feb-21-2022