manakalaMesin SMT AOIboleh digunakan di berbilang lokasi pada barisan pengeluaran SMT untuk mengesan kecacatan tertentu, peralatan pemeriksaan AOI harus diletakkan di lokasi yang paling banyak kecacatan boleh dikenal pasti dan diperbetulkan seawal mungkin.Terdapat tiga lokasi pemeriksaan utama:
Selepas pes pateri dicetak
Jika proses pencetakan tampal pateri memenuhi keperluan, bilangan kecacatan ICT boleh dikurangkan dengan ketara.Kecacatan percetakan biasa termasuk yang berikut:
A.Timah pematerian tidak mencukupi dipencetak stensil.
B. Terlalu banyak pateri pada pad pateri.
C. Kebetulan buruk pateri ke pad pateri.
D. Jambatan pateri antara pad.
Dalam ICT, kebarangkalian kecacatan berbanding situasi ini adalah berkadar terus dengan keterukan keadaan.Timah yang kurang sedikit jarang membawa kepada kecacatan, manakala kes yang teruk, seperti timah asas, hampir selalu membawa kepada kecacatan dalam ICT.Pateri yang tidak mencukupi mungkin menjadi punca kehilangan komponen atau sambungan pateri terbuka.Walau bagaimanapun, memutuskan tempat untuk meletakkan AOI memerlukan pengiktirafan bahawa kehilangan komponen mungkin berlaku atas sebab lain yang mesti disertakan dalam pelan pemeriksaan.Pemeriksaan lokasi ini secara langsung menyokong penjejakan dan pencirian proses.Data kawalan proses kuantitatif pada peringkat ini termasuk pencetakan offset dan maklumat volum pateri, manakala maklumat kualitatif mengenai pateri bercetak juga dihasilkan.
Sebelumaliran semula ketuhar
Pemeriksaan dilakukan selepas komponen diletakkan dalam tampal pateri pada papan dan sebelum PCB dimasukkan ke dalam relau aliran semula.Ini adalah tempat biasa untuk meletakkan mesin pemeriksaan, kerana kebanyakan kecacatan daripada cetakan tampal pateri dan penempatan mesin boleh didapati di sini.Maklumat kawalan proses kuantitatif yang dijana di lokasi ini memberikan maklumat tentang penentukuran mesin cip berkelajuan tinggi dan peralatan pemasangan komponen jarak dekat.Maklumat ini boleh digunakan untuk mengubah suai penempatan komponen atau menunjukkan bahawa pelekap memerlukan penentukuran.Pemeriksaan lokasi ini memenuhi matlamat jejak proses.
Selepas pematerian aliran semula
Semak pada penghujung proses SMT, yang merupakan pilihan paling popular untuk AOI, kerana di sinilah semua ralat pemasangan boleh ditemui.Pemeriksaan pasca aliran semula memberikan tahap keselamatan yang tinggi kerana ia mengenal pasti ralat yang disebabkan oleh pencetakan tampal pateri, pemasangan komponen dan proses pengaliran semula.
Masa siaran: Dis-11-2020