1. Latar belakang
Pematerian gelombang digunakan dan dipanaskan oleh pateri cair pada pin komponen.Disebabkan oleh pergerakan relatif puncak gelombang dan PCB dan "kelekatan" pateri cair, proses pematerian gelombang adalah lebih kompleks daripada kimpalan aliran semula.Terdapat keperluan untuk jarak pin, panjang sambungan pin dan saiz pad pakej yang akan dikimpal.Terdapat juga keperluan untuk arah susun atur, jarak dan sambungan lubang pelekap pada permukaan papan PCB.Secara ringkasnya, proses pematerian gelombang agak lemah dan memerlukan kualiti yang tinggi.Hasil kimpalan pada asasnya bergantung pada reka bentuk.
2. Keperluan pembungkusan
a.Komponen lekap yang sesuai untuk pematerian gelombang hendaklah mempunyai hujung kimpalan atau hujung hadapan terdedah;Kelegaan tanah badan pakej (Stand Off) <0.15mm;Keperluan asas ketinggian <4mm.
Elemen lekap yang memenuhi syarat ini termasuk:
0603~1206 rintangan cip dan elemen kemuatan dalam julat saiz pakej;
SOP dengan jarak pusat plumbum ≥1.0mm dan ketinggian <4mm;
Induktor cip dengan ketinggian ≤4mm;
Induktor cip gegelung tidak terdedah (jenis C, M)
b.Elemen pemasangan pin padat yang sesuai untuk pematerian gelombang ialah pakej dengan jarak minimum antara pin bersebelahan ≥1.75mm.
[Kenyataan]Jarak minimum komponen yang dimasukkan adalah premis yang boleh diterima untuk pematerian gelombang.Walau bagaimanapun, memenuhi keperluan jarak minimum tidak bermakna kimpalan berkualiti tinggi boleh dicapai.Keperluan lain seperti arah susun atur, panjang plumbum keluar dari permukaan kimpalan, dan jarak pad juga harus dipenuhi.
Elemen pelekap cip, saiz pakej <0603 tidak sesuai untuk pematerian gelombang, kerana jurang antara kedua-dua hujung elemen terlalu kecil, mudah berlaku di antara kedua-dua hujung jambatan.
Elemen lekap cip, saiz pakej >1206 tidak sesuai untuk pematerian gelombang, kerana pematerian gelombang adalah pemanasan bukan keseimbangan, rintangan cip saiz besar dan elemen kemuatan mudah retak disebabkan ketidakpadanan pengembangan haba.
3. Arah penghantaran
Sebelum susun atur komponen pada permukaan pematerian gelombang, arah pemindahan PCB melalui relau perlu ditentukan terlebih dahulu, yang merupakan "rujukan proses" untuk susun atur komponen yang dimasukkan.Oleh itu, arah penghantaran perlu ditentukan sebelum susun atur komponen pada permukaan pematerian gelombang.
a.Secara umum, arah penghantaran haruslah sisi yang panjang.
b.Jika susun atur mempunyai penyambung sisip pin padat (jarak <2.54mm), arah susun atur penyambung haruslah arah penghantaran.
c.Pada permukaan pematerian gelombang, skrin sutera atau anak panah terukir kerajang kuprum digunakan untuk menandakan arah penghantaran bagi pengecaman semasa mengimpal.
[Kenyataan]Arah susun atur komponen sangat penting untuk pematerian gelombang, kerana pematerian gelombang mempunyai proses masuk dan keluar timah.Oleh itu, reka bentuk dan kimpalan mestilah dalam arah yang sama.
Ini adalah sebab untuk menandakan arah penghantaran pematerian gelombang.
Jika anda boleh menentukan arah penghantaran, seperti reka bentuk pad timah yang dicuri, arah penghantaran tidak dapat dikenal pasti.
4. Arah susun atur
Arah susun atur komponen terutamanya melibatkan komponen cip dan penyambung berbilang pin.
a.Arah panjang THE PACKAGE peranti SOP hendaklah disusun selari dengan arah penghantaran kimpalan puncak gelombang, dan arah panjang komponen cip hendaklah berserenjang dengan arah penghantaran kimpalan puncak gelombang.
b.Untuk berbilang komponen pemalam dua pin, arah sambungan pusat bicu hendaklah berserenjang dengan arah penghantaran untuk mengurangkan fenomena terapung pada satu hujung komponen.
[Kenyataan]Kerana badan pakej elemen tampalan mempunyai kesan menyekat pada pateri cair, mudah untuk membawa kepada kimpalan kebocoran pin di belakang badan pakej (sebelah destin).
Oleh itu, keperluan umum badan pembungkusan tidak menjejaskan arah aliran susun atur pateri cair.
Penyambungan penyambung berbilang pin berlaku terutamanya pada hujung/sisi penyahtinningan pin.Penjajaran pin penyambung ke arah penghantaran mengurangkan bilangan pin penentu dan, akhirnya, bilangan Jambatan.Dan kemudian hapuskan jambatan sepenuhnya melalui reka bentuk pad timah yang dicuri.
5. Keperluan jarak
Untuk komponen tampalan, jarak pad merujuk kepada jarak antara ciri tidak terjual maksimum (termasuk pad) pakej bersebelahan;Untuk komponen pemalam, jarak pad merujuk kepada jarak antara pad.
Bagi komponen SMT, jarak pad bukan sahaja dipertimbangkan dari aspek jambatan, tetapi juga termasuk kesan penyekatan badan bungkusan yang boleh menyebabkan kebocoran kimpalan.
a.Jarak pad komponen pemalam biasanya hendaklah ≥1.00mm.Untuk penyambung pemalam nada halus, pengurangan sederhana dibenarkan, tetapi minimum tidak boleh kurang daripada 0.60mm.
b.Selang antara pad komponen pemalam dan pad komponen tampalan pematerian gelombang hendaklah ≥1.25mm.
6. Keperluan khas untuk reka bentuk pad
a.Untuk mengurangkan kebocoran kimpalan, adalah disyorkan untuk mereka bentuk pad untuk kapasitor 0805/0603, SOT, SOP dan tantalum mengikut keperluan berikut.
Untuk komponen 0805/0603, ikut reka bentuk yang disyorkan IPC-7351 (pad mengembang sebanyak 0.2mm dan lebar dikurangkan sebanyak 30%).
Untuk kapasitor SOT dan tantalum, pad hendaklah dipanjangkan 0.3mm ke luar daripada reka bentuk biasa.
b.untuk plat lubang logam, kekuatan sambungan pateri terutamanya bergantung pada sambungan lubang, lebar cincin pad ≥0.25mm.
c.Untuk lubang bukan logam (panel tunggal), kekuatan sambungan pateri bergantung pada saiz pad, secara amnya diameter pad hendaklah lebih daripada 2.5 kali ganda apertur.
d.Untuk pembungkusan SOP, pad kecurian timah hendaklah direka pada hujung pin destin.Jika jarak SOP agak besar, reka bentuk pad kecurian bijih timah juga boleh menjadi lebih besar.
e.untuk penyambung berbilang pin, hendaklah direka bentuk pada hujung timah pad timah.
7. panjang plumbum
a.Panjang plumbum mempunyai hubungan yang besar dengan pembentukan sambungan jambatan, semakin kecil jarak pin, semakin besar pengaruhnya.
Jika jarak pin ialah 2~2.54mm, panjang plumbum hendaklah dikawal dalam 0.8~1.3mm
Jika jarak pin kurang daripada 2mm, panjang plumbum hendaklah dikawal dalam 0.5~1.0mm
b.Panjang sambungan plumbum hanya boleh memainkan peranan di bawah syarat bahawa arah susun atur komponen memenuhi keperluan pematerian gelombang, jika tidak, kesan penghapusan jambatan tidak jelas.
[Kenyataan]Pengaruh panjang plumbum pada sambungan jambatan adalah lebih kompleks, secara amnya> 2.5mm atau <1.0mm, pengaruh pada sambungan jambatan agak kecil, tetapi antara 1.0-2.5m, pengaruhnya agak besar.Iaitu, ia berkemungkinan besar menyebabkan fenomena merapatkan apabila ia tidak terlalu panjang atau terlalu pendek.
8. Penggunaan dakwat kimpalan
a.Kita sering melihat beberapa grafik pad penyambung bercetak grafik dakwat, reka bentuk sedemikian secara amnya dipercayai dapat mengurangkan fenomena penyambungan.Mekanismenya mungkin bahawa permukaan lapisan dakwat adalah kasar, mudah menyerap lebih banyak fluks, fluks dalam volatilization pateri cair suhu tinggi dan pembentukan buih pengasingan, untuk mengurangkan berlakunya penyambungan.
b.Jika jarak antara pad pin <1.0mm, anda boleh mereka bentuk lapisan dakwat menyekat pateri di luar pad untuk mengurangkan kebarangkalian merapatkan, ia adalah terutamanya untuk menghapuskan pad padat di tengah-tengah jambatan antara sendi pateri, dan utama penghapusan kumpulan pad padat pada hujung pateri jambatan bersama fungsi mereka yang berbeza.Oleh itu, untuk jarak pin adalah pad padat yang agak kecil, dakwat pateri dan pad pateri curi harus digunakan bersama-sama.
Masa siaran: Nov-29-2021