Proses pembuatan PCBA melibatkan pembuatan papan PCB, perolehan dan pemeriksaan komponen, pemprosesan cip, pemprosesan plug-in, program burn-in, pengujian, penuaan dan satu siri proses, rantaian bekalan dan pembuatan adalah agak panjang, sebarang kecacatan dalam satu pautan akan menyebabkan sebilangan besar papan PCBA buruk, mengakibatkan akibat yang serius.Oleh itu, adalah penting untuk mengawal keseluruhan proses pembuatan PCBA.Artikel ini memberi tumpuan kepada aspek analisis berikut.
1. pembuatan papan PCB
Menerima pesanan PCBA yang diadakan mesyuarat pra-pengeluaran adalah amat penting, terutamanya untuk fail PCB Gerber untuk analisis proses, dan disasarkan kepada pelanggan untuk menyerahkan laporan kebolehkilangan, banyak kilang kecil tidak menumpukan pada perkara ini, tetapi sering terdedah kepada masalah kualiti yang disebabkan oleh PCB yang lemah. reka bentuk, menghasilkan sejumlah besar kerja semula dan kerja pembaikan.Pengeluaran tidak terkecuali, anda perlu berfikir dua kali sebelum bertindak dan melakukan kerja yang baik terlebih dahulu.Sebagai contoh, apabila menganalisis fail PCB, untuk beberapa yang lebih kecil dan terdedah kepada kegagalan bahan, pastikan untuk mengelakkan bahan yang lebih tinggi dalam susun atur struktur, supaya kepala besi kerja semula mudah dikendalikan;Jarak lubang PCB dan hubungan galas beban papan, tidak menyebabkan lenturan atau patah;pendawaian sama ada untuk mempertimbangkan gangguan isyarat frekuensi tinggi, impedans dan faktor utama lain.
2. Perolehan dan pemeriksaan komponen
Perolehan komponen memerlukan kawalan ketat ke atas saluran, mestilah daripada peniaga besar dan pickup asal kilang, 100% untuk mengelakkan bahan terpakai dan bahan palsu.Di samping itu, sediakan kedudukan pemeriksaan bahan masuk khas, pemeriksaan ketat terhadap item berikut untuk memastikan bahawa komponen adalah bebas daripada kesalahan.
PCB:aliran semula ketuharujian suhu, larangan pada talian terbang, sama ada lubang tersumbat atau dakwat bocor, sama ada papan bengkok, dsb.
IC: semak sama ada silkscreen dan BOM betul-betul sama, dan lakukan pemeliharaan suhu dan kelembapan yang berterusan.
Bahan biasa lain: semak skrin sutera, rupa, nilai ukuran kuasa, dsb.
Item pemeriksaan mengikut kaedah persampelan, perkadaran 1-3% secara umum
3. Pemprosesan tampalan
Percetakan tampal pateri dan kawalan suhu ketuhar reflow adalah perkara utama, perlu menggunakan kualiti yang baik dan memenuhi keperluan proses stensil laser adalah sangat penting.Mengikut keperluan PCB, sebahagian daripada keperluan untuk menambah atau mengurangkan lubang stensil, atau penggunaan lubang berbentuk U, mengikut keperluan proses untuk pengeluaran stensil.Aliran semula suhu ketuhar pematerian dan kawalan kelajuan adalah penting untuk penyusupan tampal pateri dan kebolehpercayaan pateri, mengikut garis panduan pengendalian SOP biasa untuk kawalan.Di samping itu, keperluan untuk pelaksanaan yang ketatMesin SMT AOIpemeriksaan untuk meminimumkan faktor manusia yang disebabkan oleh buruk.
4. Pemprosesan sisipan
Proses pemalam, untuk reka bentuk acuan pematerian gelombang berlebihan adalah perkara utama.Cara menggunakan acuan boleh memaksimumkan kebarangkalian untuk menyediakan produk yang baik selepas relau, iaitu jurutera PE mesti terus berlatih dan berpengalaman dalam proses tersebut.
5. Pelancaran program
Dalam laporan DFM awal, anda boleh mencadangkan kepada pelanggan untuk menetapkan beberapa titik ujian (Test Points) pada PCB, tujuannya adalah untuk menguji PCB dan kekonduksian litar PCBA selepas memateri semua komponen.Jika terdapat syarat, anda boleh meminta pelanggan menyediakan program dan membakar program ke dalam IC kawalan utama melalui penunu (seperti ST-LINK, J-LINK, dll.), supaya anda boleh menguji perubahan fungsi yang dibawa. dengan pelbagai tindakan sentuhan dengan lebih intuitif, dan dengan itu menguji integriti fungsi keseluruhan PCBA.
6. ujian papan PCBA
Untuk pesanan dengan keperluan ujian PCBA, kandungan ujian utama mengandungi ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (ujian penuaan), ujian suhu dan kelembapan, ujian drop, dsb., khususnya mengikut ujian pelanggan. operasi program dan data laporan ringkasan boleh.
Masa siaran: Mac-07-2022