Banyak jenis substrat digunakan untuk PCB, tetapi secara meluas dibahagikan kepada dua kategori, iaitu bahan substrat bukan organik dan bahan substrat organik.
Bahan substrat bukan organik
Substrat bukan organik terutamanya plat seramik, bahan substrat litar seramik ialah 96% alumina, dalam hal memerlukan substrat kekuatan tinggi, 99% bahan alumina tulen boleh digunakan tetapi kesukaran pemprosesan alumina ketulenan tinggi, kadar hasil adalah rendah, jadi penggunaan alumina tulen harga adalah tinggi.Berilium oksida juga merupakan bahan substrat seramik, ia adalah oksida logam, mempunyai sifat penebat elektrik yang baik dan kekonduksian terma yang sangat baik, boleh digunakan sebagai substrat untuk litar ketumpatan kuasa tinggi.
Substrat litar seramik digunakan terutamanya dalam litar bersepadu hibrid filem tebal dan nipis, litar pemasangan mikro berbilang cip, yang mempunyai kelebihan yang tidak dapat dipadankan oleh substrat litar bahan organik.Sebagai contoh, CTE substrat litar seramik boleh sepadan dengan CTE perumahan LCCC, jadi kebolehpercayaan sambungan pateri yang baik akan diperoleh apabila memasang peranti LCCC.Selain itu, substrat seramik sesuai untuk proses penyejatan vakum dalam pembuatan cip kerana ia tidak mengeluarkan sejumlah besar gas terjerap yang menyebabkan penurunan tahap vakum walaupun dipanaskan.Di samping itu, substrat seramik juga mempunyai rintangan suhu tinggi, kemasan permukaan yang baik, kestabilan kimia yang tinggi, adalah substrat litar pilihan untuk litar hibrid filem tebal dan nipis dan litar pemasangan mikro berbilang cip.Walau bagaimanapun, sukar untuk diproses menjadi substrat yang besar dan rata, dan tidak boleh dijadikan struktur papan setem gabungan berbilang keping untuk memenuhi keperluan pengeluaran automatik Di samping itu, disebabkan pemalar dielektrik yang besar bahan seramik, jadi ia juga tidak sesuai untuk substrat litar berkelajuan tinggi, dan harganya agak tinggi.
Bahan substrat organik
Bahan substrat organik diperbuat daripada bahan penguat seperti kain gentian kaca (kertas gentian, tikar kaca, dll.), Diresapi dengan pengikat resin, dikeringkan menjadi kosong, kemudian ditutup dengan kerajang tembaga, dan dibuat dengan suhu dan tekanan tinggi.Substrat jenis ini dipanggil lamina bersalut tembaga (CCL), biasanya dikenali sebagai panel bersalut tembaga, adalah bahan utama untuk pembuatan PCB.
CCL banyak jenis, jika bahan pengukuhan yang digunakan untuk membahagikan, boleh dibahagikan kepada berasaskan kertas, berasaskan kain gentian kaca, asas komposit (CEM) dan empat kategori berasaskan logam;mengikut pengikat resin organik yang digunakan untuk membahagikan, dan boleh dibahagikan kepada resin epoksi (EP) resin fenolik (PE), resin polimida (PI), resin polytetrafluoroethylene (TF) dan resin eter polifenilena (PPO);jika substrat adalah tegar dan fleksibel untuk dibahagikan, dan boleh dibahagikan kepada CCL tegar dan CCL fleksibel.
Pada masa ini digunakan secara meluas dalam pengeluaran PCB dua sisi adalah substrat litar gentian kaca epoksi, yang menggabungkan kelebihan kekuatan gentian kaca dan keliatan resin epoksi yang baik, dengan kekuatan dan kemuluran yang baik.
Substrat litar gentian kaca epoksi dibuat dengan terlebih dahulu meresap resin epoksi ke dalam kain gentian kaca untuk membuat lamina.Pada masa yang sama, bahan kimia lain ditambah, seperti agen pengawet, penstabil, agen anti-kemudahbakaran, pelekat, dsb. Kemudian kerajang tembaga dilekatkan dan ditekan pada satu atau kedua-dua belah lamina untuk membuat gentian kaca epoksi bersalut tembaga berlamina.Ia boleh digunakan untuk membuat pelbagai PCB satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan.
Masa siaran: Mac-04-2022