I. Pad bertindih
1. Pertindihan pad (selain pad tampal permukaan) bermakna pertindihan lubang, dalam proses penggerudian akan menyebabkan mata gerudi pecah kerana beberapa penggerudian di satu tempat, mengakibatkan kerosakan pada lubang.
2. Papan berbilang lapisan dalam dua lubang bertindih, seperti lubang untuk cakera pengasingan, lubang lain untuk cakera sambungan (pad bunga), supaya selepas mengeluarkan prestasi negatif untuk cakera pengasingan, mengakibatkan sekerap.
II.Penyalahgunaan lapisan grafik
1. Dalam beberapa lapisan grafik untuk melakukan beberapa sambungan yang tidak berguna, pada asalnya papan empat lapisan tetapi direka lebih daripada lima lapisan garisan, supaya punca salah faham.
2. Reka bentuk untuk menjimatkan masa, perisian Protel, sebagai contoh, kepada semua lapisan garisan dengan lapisan Papan untuk dilukis, dan lapisan Papan untuk menggaru garisan label, supaya apabila data lukisan cahaya, kerana lapisan Papan tidak dipilih, terlepas sambungan dan putus, atau akan menjadi litar pintas kerana pilihan lapisan Papan garis label, jadi reka bentuk untuk mengekalkan integriti lapisan grafik dan jelas.
3. Terhadap reka bentuk konvensional, seperti reka bentuk permukaan komponen di lapisan Bawah, reka bentuk permukaan kimpalan di Atas, mengakibatkan kesulitan.
III.Watak penempatan yang kalut
1. Pelapik penutup watak menyalut lug pateri SMD, ke papan bercetak melalui ujian dan kesulitan kimpalan komponen.
2. Reka bentuk watak terlalu kecil, menyebabkan kesukaran dalammesin pencetak skrinpercetakan, terlalu besar untuk membuat aksara bertindih antara satu sama lain, sukar untuk dibezakan.
IV.Tetapan apertur pad satu sisi
1. Pad satu sisi secara amnya tidak digerudi, jika lubang perlu ditanda, aperturnya hendaklah direka bentuk kepada sifar.Jika nilai direka supaya apabila data penggerudian dijana, kedudukan ini muncul dalam koordinat lubang, dan masalahnya.
2. Pad satu sisi seperti penggerudian hendaklah ditanda khas.
V. Dengan blok pengisian untuk melukis pad
Dengan pad lukisan blok pengisi dalam reka bentuk garisan boleh lulus semakan DRC, tetapi untuk pemprosesan tidak mungkin, jadi pad kelas tidak boleh terus menjana data rintangan pateri, apabila pada rintangan pateri, kawasan blok pengisi akan dilindungi oleh rintangan pateri, mengakibatkan kesukaran pematerian peranti.
VI.Lapisan tanah elektrik juga merupakan pad bunga dan disambungkan ke talian
Oleh kerana bekalan kuasa direka bentuk sebagai cara pad bunga, lapisan tanah dan imej sebenar pada papan bercetak adalah sebaliknya, semua talian penyambung adalah garis terpencil, yang mana pereka bentuk harus sangat jelas.Di sini, dengan cara ini, lukisan beberapa kumpulan kuasa atau beberapa garisan pengasingan tanah harus berhati-hati untuk tidak meninggalkan jurang, supaya kedua-dua kumpulan kuasa litar pintas, dan tidak boleh menyebabkan sambungan kawasan disekat (supaya kumpulan kuasa dipisahkan).
VII.Tahap pemprosesan tidak ditakrifkan dengan jelas
1. Reka bentuk panel tunggal dalam lapisan ATAS, seperti tidak menambah penerangan tentang do positif dan negatif, mungkin dibuat daripada papan yang dipasang pada peranti dan kimpalan yang tidak baik.
2. sebagai contoh, reka bentuk papan empat lapisan menggunakan TOP mid1, mid2 bawah empat lapisan, tetapi pemprosesan tidak diletakkan dalam susunan ini, yang memerlukan arahan.
VIII.Reka bentuk blok pengisi terlalu banyak atau blok pengisi dengan pengisian garisan yang sangat nipis
1. Terdapat kehilangan data lukisan cahaya yang dihasilkan, data lukisan cahaya tidak lengkap.
2. Kerana blok pengisian dalam pemprosesan data lukisan cahaya digunakan baris demi baris untuk melukis, oleh itu jumlah data lukisan cahaya yang dihasilkan agak besar, meningkatkan kesukaran pemprosesan data.
IX.Pad peranti pelekap permukaan terlalu pendek
Ini adalah untuk ujian melalui dan melalui, untuk peranti pelekap permukaan yang terlalu padat, jarak antara dua kakinya agak kecil, pad juga agak nipis, jarum ujian pemasangan, mesti atas dan bawah (kiri dan kanan) kedudukan berperingkat, seperti reka bentuk pad terlalu pendek, walaupun tidak menjejaskan pemasangan peranti, tetapi akan membuat jarum ujian salah tidak membuka kedudukan.
X. Jarak grid kawasan besar terlalu kecil
Komposisi garisan grid kawasan besar dengan garisan antara tepi terlalu kecil (kurang daripada 0.3mm), dalam proses pembuatan papan litar bercetak, proses pemindahan angka selepas pembangunan bayang-bayang mudah untuk menghasilkan banyak filem pecah dilekatkan pada papan, mengakibatkan garis putus-putus.
XI.Kerajang tembaga kawasan besar dari bingkai luar jarak terlalu dekat
Kerajang tembaga kawasan besar dari bingkai luar hendaklah sekurang-kurangnya 0.2mm jarak, kerana dalam bentuk pengilangan, seperti pengilangan ke kerajang tembaga adalah mudah untuk menyebabkan kerajang tembaga meledingkan dan disebabkan oleh masalah rintangan pateri off.
XII.Bentuk reka bentuk sempadan tidak jelas
Sesetengah pelanggan dalam lapisan Keep, lapisan Papan, Lapisan atas atas, dsb. direka bentuk garisan dan garisan bentuk ini tidak bertindih, menyebabkan pengeluar pcb sukar untuk menentukan garis bentuk mana yang akan diguna pakai.
XIII.Reka bentuk grafik tidak sekata
Lapisan penyaduran tidak sekata apabila grafik penyaduran menjejaskan kualiti.
XIV.Kawasan peletakan tembaga terlalu besar apabila penggunaan garisan grid, untuk mengelakkan SMT melepuh.
Masa siaran: Jan-07-2022