41. PLCC (pembawa cip berplumbum plastik)
Pembawa cip plastik dengan plumbum.Salah satu pakej pelekap permukaan.Pin dibawa keluar dari empat sisi bungkusan, dalam bentuk ding, dan merupakan produk plastik.Ia pertama kali diterima pakai oleh Texas Instruments di Amerika Syarikat untuk DRAM 64k-bit dan 256kDRAM, dan kini digunakan secara meluas dalam litar seperti LSI logik dan DLD (atau peranti logik proses).Jarak tengah pin ialah 1.27mm dan bilangan pin berkisar antara 18 hingga 84. Pin berbentuk J kurang boleh ubah bentuk dan lebih mudah dikendalikan berbanding QFP, tetapi pemeriksaan kosmetik selepas pematerian lebih sukar.PLCC adalah serupa dengan LCC (juga dikenali sebagai QFN).Sebelum ini, satu-satunya perbezaan antara kedua-duanya ialah yang pertama diperbuat daripada plastik dan yang kedua diperbuat daripada seramik.Walau bagaimanapun, kini terdapat bungkusan berbentuk J yang diperbuat daripada bungkusan seramik dan tanpa pin yang diperbuat daripada plastik (ditandakan sebagai plastik LCC, PC LP, P-LCC, dll.), yang tidak dapat dibezakan.
42. P-LCC (pembawa cip tanpa tead plastik) (pembawa cip plumbum plastik)
Kadangkala ia adalah alias untuk plastik QFJ, kadangkala ia adalah alias untuk QFN (plastik LCC) (lihat QFJ dan QFN).Sesetengah pengeluar LSI menggunakan PLCC untuk pakej berplumbum dan P-LCC untuk pakej tanpa plumbum untuk menunjukkan perbezaan.
43. QFH (pakej tinggi empat rata)
Pakej empat empat rata dengan pin tebal.Sejenis plastik QFP di mana badan QFP dibuat lebih tebal untuk mengelakkan pecahnya badan bungkusan (lihat QFP).Nama yang digunakan oleh beberapa pengeluar semikonduktor.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Pakej quad flat I-plumbum.Salah satu pakej pelekap permukaan.Pin diterajui dari empat sisi bungkusan dalam arah ke bawah berbentuk I.Juga dipanggil MSP (lihat MSP).Lekapan dipateri sentuh pada substrat bercetak.Oleh kerana pin tidak terkeluar, jejak pelekap adalah lebih kecil daripada tapak kaki QFP.
45. QFJ (pakej berterajui J empat rata)
Pakej berpandukan J empat rata.Salah satu pakej pelekap permukaan.Pin diterajui dari empat sisi bungkusan dalam bentuk J ke bawah.Ini adalah nama yang dinyatakan oleh Persatuan Pengilang Elektrik dan Mekanikal Jepun.Jarak pusat pin ialah 1.27mm.
Terdapat dua jenis bahan: plastik dan seramik.QFJ plastik kebanyakannya dipanggil PLCC (lihat PLCC) dan digunakan dalam litar seperti mikrokomputer, paparan get, DRAM, ASSP, OTP, dll. Kiraan pin berjulat dari 18 hingga 84.
QFJ seramik juga dikenali sebagai CLCC, JLCC (lihat CLCC).Pakej bertingkap digunakan untuk EPROM pemadam UV dan litar cip mikrokomputer dengan EPROM.Kiraan pin berjulat dari 32 hingga 84.
46. QFN (pakej tanpa plumbum empat rata)
Pakej empat rata tanpa plumbum.Salah satu pakej pelekap permukaan.Pada masa kini, ia kebanyakannya dipanggil LCC, dan QFN ialah nama yang ditentukan oleh Persatuan Pengilang Elektrik dan Mekanikal Jepun.Pakej ini dilengkapi dengan sesentuh elektrod pada keempat-empat sisi, dan kerana ia tidak mempunyai pin, kawasan pelekap lebih kecil daripada QFP dan ketinggiannya lebih rendah daripada QFP.Walau bagaimanapun, apabila tegasan dijana antara substrat bercetak dan bungkusan, ia tidak boleh dilepaskan pada sentuhan elektrod.Oleh itu, sukar untuk membuat sesentuh elektrod sebanyak pin QFP, yang biasanya berkisar antara 14 hingga 100. Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik.Pusat sentuhan elektrod berjarak 1.27 mm.
QFN plastik ialah pakej kos rendah dengan asas substrat bercetak epoksi kaca.Selain 1.27mm, terdapat juga jarak pusat sentuhan elektrod 0.65mm dan 0.5mm.Pakej ini juga dipanggil plastik LCC, PCLC, P-LCC, dll.
47. QFP (pakej rata empat)
Pakej empat flat.Salah satu pakej pelekap permukaan, pin diketuai dari empat sisi dalam bentuk sayap camar (L).Terdapat tiga jenis substrat: seramik, logam dan plastik.Dari segi kuantiti, bungkusan plastik merupakan sebahagian besar.QFP plastik ialah pakej LSI berbilang pin yang paling popular apabila bahan tidak dinyatakan secara khusus.Ia digunakan bukan sahaja untuk litar LSI logik digital seperti mikropemproses dan paparan get, tetapi juga untuk litar LSI analog seperti pemprosesan isyarat VTR dan pemprosesan isyarat audio.Bilangan maksimum pin dalam pic tengah 0.65mm ialah 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) ialah nama yang dinyatakan dalam standard JEM.Ia merujuk kepada QFP dengan jarak tengah pin 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, dll. kurang daripada 0.65mm.
49. QIC (pakej seramik dalam talian empat)
Alias QFP seramik.Sesetengah pengeluar semikonduktor menggunakan nama itu (lihat QFP, Cerquad).
50. QIP (pakej plastik dalam talian empat)
Alias untuk plastik QFP.Sesetengah pengeluar semikonduktor menggunakan nama itu (lihat QFP).
51. QTCP (pakej pembawa pita empat)
Salah satu pakej TCP, di mana pin dibentuk pada pita penebat dan membawa keluar dari keempat-empat sisi bungkusan.Ia adalah pakej nipis menggunakan teknologi TAB.
52. QTP (pakej pembawa pita empat empat)
Pakej pembawa pita empat kuad.Nama yang digunakan untuk faktor bentuk QTCP yang ditubuhkan oleh Persatuan Pengilang Elektrik dan Mekanikal Jepun pada April 1993 (lihat TCP).
53、QUIL(empat sebaris)
Alias untuk QUIP (lihat QUIP).
54. QUIP (pakej dalam talian empat)
Pakej empat baris sebaris dengan empat baris pin.Pin diterajui dari kedua-dua belah bungkusan dan berperingkat-peringkat dan dibengkokkan ke bawah menjadi empat baris setiap satu.Jarak tengah pin ialah 1.27mm, apabila dimasukkan ke dalam substrat bercetak, jarak pusat sisipan menjadi 2.5mm, jadi ia boleh digunakan dalam papan litar bercetak standard.Ia adalah pakej yang lebih kecil daripada DIP standard.Pakej ini digunakan oleh NEC untuk cip mikrokomputer dalam komputer meja dan peralatan rumah.Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik.Bilangan pin ialah 64.
55. SDIP (mengecilkan pakej dwi dalam talian)
Salah satu pakej kartrij, bentuknya sama dengan DIP, tetapi jarak tengah pin (1.778 mm) lebih kecil daripada DIP (2.54 mm), maka namanya.Bilangan pin berkisar antara 14 hingga 90, dan juga dipanggil SH-DIP.Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik.
56. SH-DIP (mengecilkan pakej dwi dalam talian)
Sama seperti SDIP, nama yang digunakan oleh beberapa pengeluar semikonduktor.
57. SIL (tunggal dalam talian)
Alias SIP (lihat SIP).Nama SIL kebanyakannya digunakan oleh pengeluar semikonduktor Eropah.
58. SIMM (modul memori dalam talian tunggal)
Modul memori dalam talian tunggal.Modul memori dengan elektrod berhampiran hanya satu sisi substrat bercetak.Biasanya merujuk kepada komponen yang dimasukkan ke dalam soket.SIMM standard tersedia dengan 30 elektrod pada jarak tengah 2.54mm dan 72 elektrod pada jarak tengah 1.27mm.SIMM dengan DRAM 1 dan 4 megabit dalam pakej SOJ pada satu atau kedua-dua sisi substrat bercetak digunakan secara meluas dalam komputer peribadi, stesen kerja dan peranti lain.Sekurang-kurangnya 30-40% daripada DRAM dipasang dalam SIMM.
59. SIP (pakej dalam talian tunggal)
Pakej dalam talian tunggal.Pin diketuai dari satu sisi bungkusan dan disusun dalam garis lurus.Apabila dipasang pada substrat bercetak, bungkusan berada dalam kedudukan berdiri sisi.Jarak pusat pin biasanya 2.54mm dan bilangan pin berjulat dari 2 hingga 23, kebanyakannya dalam pakej tersuai.Bentuk bungkusan berbeza-beza.Sesetengah pakej dengan bentuk yang sama seperti ZIP juga dipanggil SIP.
60. SK-DIP (pakej sebaris dwi kurus)
Sejenis DIP.Ia merujuk kepada DIP sempit dengan lebar 7.62mm dan jarak pusat pin 2.54mm, dan biasanya dirujuk sebagai DIP (lihat DIP).
61. SL-DIP (pakej sebaris dwi langsing)
Sejenis DIP.Ia ialah DIP sempit dengan lebar 10.16mm dan jarak pusat pin 2.54mm, dan biasanya dirujuk sebagai DIP.
62. SMD (peranti pelekap permukaan)
Peranti pemasangan permukaan.Kadangkala, sesetengah pengeluar semikonduktor mengklasifikasikan SOP sebagai SMD (lihat SOP).
63. SO (garis luar kecil)
alias SOP.Alias ini digunakan oleh banyak pengeluar semikonduktor di seluruh dunia.(Lihat SOP).
64. SOI (pakej berteras-I garis luar kecil)
Pakej garis luar kecil berbentuk pin I.Salah satu pek pelekap permukaan.Pin dibawa ke bawah dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk I dengan jarak tengah 1.27mm, dan kawasan pelekap lebih kecil daripada SOP.Bilangan pin 26.
65. SOIC (litar bersepadu garis luar kecil)
Alias SOP (lihat SOP).Banyak pengeluar semikonduktor asing telah menggunakan nama ini.
66. SOJ (Pakej Plumbum J Out-Line Kecil)
Pakej garis besar kecil pin berbentuk J.Salah satu pakej pelekap permukaan.Pin dari kedua-dua belah bungkusan membawa ke bawah kepada berbentuk J, dinamakan demikian.Peranti DRAM dalam pakej SO J kebanyakannya dipasang pada SIMM.Jarak tengah pin ialah 1.27mm dan bilangan pin antara 20 hingga 40 (lihat SIMM).
67. SQL (pakej Plumbum L Out-Line Kecil)
Mengikut piawaian JEDEC (Majlis Kejuruteraan Peranti Elektronik Bersama) untuk nama pakai SOP (lihat SOP).
68. SONF (Bukan Sirip Garis Luar Kecil)
SOP tanpa heat sink, sama seperti SOP biasa.Tanda NF (bukan sirip) sengaja ditambah untuk menunjukkan perbezaan dalam pakej IC kuasa tanpa sink haba.Nama yang digunakan oleh beberapa pengeluar semikonduktor (lihat SOP).
69. SOF (pakej Out-Line kecil)
Pakej Rangka Kecil.Salah satu pakej pelekap permukaan, pin dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk sayap camar (berbentuk L).Terdapat dua jenis bahan: plastik dan seramik.Juga dikenali sebagai SOL dan DFP.
SOP digunakan bukan sahaja untuk memori LSI, tetapi juga untuk ASSP dan litar lain yang tidak terlalu besar.SOP ialah pakej pelekap permukaan yang paling popular dalam medan di mana terminal input dan output tidak melebihi 10 hingga 40. Jarak tengah pin ialah 1.27mm, dan bilangan pin berjulat dari 8 hingga 44.
Selain itu, SOP dengan jarak pusat pin kurang daripada 1.27mm juga dipanggil SSOP;SOP dengan ketinggian pemasangan kurang daripada 1.27mm juga dipanggil TSOP (lihat SSOP, TSOP).Terdapat juga SOP dengan sink haba.
70. SOW (Pakej Rangka Kecil (Wide-Jype)
Masa siaran: Mei-30-2022