Kekonduksian Terma Papan Litar dan Keperluan Kebolehprosesan Reka Bentuk Pelesapan Haba

1. Bentuk sink haba, ketebalan dan luas reka bentuk

Mengikut keperluan reka bentuk haba komponen pelesapan haba yang diperlukan perlu dipertimbangkan sepenuhnya, mesti memastikan bahawa suhu simpang komponen penjana haba, suhu permukaan PCB untuk memenuhi keperluan reka bentuk produk.

2. Reka bentuk kekasaran permukaan pelekap sink haba

Untuk keperluan kawalan haba bagi komponen penjana haba tinggi, sink haba dan komponen kekasaran permukaan pelekap hendaklah dijamin mencapai 3.2µm atau bahkan 1.6µm, telah meningkatkan kawasan sentuhan permukaan logam, menggunakan sepenuhnya kekonduksian haba yang tinggi ciri-ciri bahan logam, untuk meminimumkan rintangan haba sentuhan.Tetapi secara umum, kekasaran tidak sepatutnya diperlukan terlalu tinggi.

3. Pemilihan bahan pengisian

Untuk mengurangkan rintangan haba permukaan sentuhan permukaan pelekap komponen berkuasa tinggi dan sink haba, penebat antara muka dan bahan kekonduksian terma, bahan pengisi kekonduksian terma dengan kekonduksian haba yang tinggi harus dipilih, contohnya, penebat dan kekonduksian terma bahan seperti kepingan seramik berilium oksida (atau aluminium trioksida), filem polimida, kepingan mika, bahan pengisi seperti gris silikon konduktif haba, getah silikon tervulkan satu komponen, getah silikon konduktif terma dua komponen, pad getah silikon konduktif terma.

4. Permukaan sentuhan pemasangan

Pemasangan tanpa penebat: permukaan pelekap komponen → permukaan pelekap sink haba → PCB, permukaan sentuhan dua lapisan.
Pemasangan terlindung: permukaan pemasangan komponen → permukaan pelekap sink haba → lapisan penebat → PCB (atau cangkang casis), tiga lapisan permukaan sentuhan.Lapisan penebat dipasang di tahap mana, hendaklah berdasarkan permukaan pemasangan komponen atau permukaan PCB keperluan penebat elektrik.