1. Panjang pad QFP padang 0.5mm terlalu panjang, mengakibatkan litar pintas.
2. Pad soket PLCC terlalu pendek, mengakibatkan pematerian palsu.
3. Panjang pad IC terlalu panjang dan jumlah tampal pateri adalah besar mengakibatkan litar pintas pada aliran semula.
4. Pad cip berbentuk sayap terlalu panjang untuk menjejaskan pengisian pateri tumit dan pembasahan tumit yang lemah.
5. Panjang pad komponen cip terlalu pendek, mengakibatkan peralihan, litar terbuka, tidak boleh dipateri dan masalah pematerian lain.
6. Panjang pad komponen jenis cip terlalu panjang, mengakibatkan monumen berdiri, litar terbuka, sambungan pateri kurang timah dan masalah pematerian lain.
7. Lebar pad terlalu lebar mengakibatkan anjakan komponen, pateri kosong dan timah tidak mencukupi pada pad dan kecacatan lain.
8. Lebar pad terlalu lebar, saiz pakej komponen dan ketidakpadanan pad.
9. Lebar pad adalah sempit, menjejaskan saiz pateri cair di sepanjang hujung pateri komponen dan hamparan pembasahan permukaan logam pada gabungan pad PCB, menjejaskan bentuk sambungan pateri, mengurangkan kebolehpercayaan sambungan pateri.
10. Pad disambungkan terus ke kawasan kerajang tembaga yang luas, mengakibatkan monumen berdiri, pateri palsu dan kecacatan lain.
11. Padang pad terlalu besar atau terlalu kecil, hujung pateri komponen tidak boleh bertindih dengan tumpang tindih pad, akan menghasilkan monumen, anjakan, pateri palsu dan kecacatan lain.
12. Padang pad terlalu besar mengakibatkan ketidakupayaan untuk membentuk sambungan pateri.
Masa siaran: Dis-16-2021