Substrat atau lapisan perantaraan adalah bahagian yang sangat penting dalam pakej BGA, yang boleh digunakan untuk kawalan impedans dan untuk penyepaduan induktor/perintang/kapasitor sebagai tambahan kepada pendawaian antara sambungan.Oleh itu, bahan substrat dikehendaki mempunyai suhu peralihan kaca yang tinggi rS (kira-kira 175~230 ℃), kestabilan dimensi yang tinggi dan penyerapan lembapan yang rendah, prestasi elektrik yang baik dan kebolehpercayaan yang tinggi.Filem logam, lapisan penebat dan media substrat juga harus mempunyai sifat lekatan yang tinggi di antara mereka.
1. Proses pembungkusan PBGA terikat plumbum
① Penyediaan substrat PBGA
Laminasikan kerajang kuprum yang sangat nipis (12~18μm tebal) pada kedua-dua belah papan resin/teras kaca BT, kemudian gerudi lubang dan pemekatan lubang tembus.Proses PCB tambah 3232 konvensional digunakan untuk mencipta grafik pada kedua-dua belah substrat, seperti jalur panduan, elektrod, dan tatasusunan kawasan pateri untuk memasang bola pateri.Topeng pateri kemudian ditambah dan grafik dicipta untuk mendedahkan elektrod dan kawasan pateri.Untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran, substrat biasanya mengandungi berbilang substrat PBG.
② Aliran Proses Pembungkusan
Penipisan wafer → pemotongan wafer → ikatan cip → pembersihan plasma → ikatan plumbum → pembersihan plasma → pakej acuan → pemasangan bola pateri → pematerian ketuhar aliran semula → penandaan permukaan → pemisahan → pemeriksaan akhir → pembungkusan corong ujian
Ikatan cip menggunakan pelekat epoksi yang dipenuhi perak untuk mengikat cip IC ke substrat, kemudian ikatan dawai emas digunakan untuk merealisasikan sambungan antara cip dan substrat, diikuti dengan pengkapsulan plastik acuan atau pasu pelekat cecair untuk melindungi cip, garisan pateri dan pad.Alat pengambilan yang direka khas digunakan untuk meletakkan bola pateri 62/36/2Sn/Pb/Ag atau 63/37/Sn/Pb dengan takat lebur 183°C dan diameter 30 mil (0.75mm) pada pad, dan pematerian aliran semula dilakukan dalam ketuhar aliran semula konvensional, dengan suhu pemprosesan maksimum tidak melebihi 230°C.Substrat kemudian dibersihkan secara emparan dengan pembersih bukan organik CFC untuk mengeluarkan zarah pateri dan gentian yang tertinggal pada bungkusan, diikuti dengan penandaan, pengasingan, pemeriksaan akhir, ujian dan pembungkusan untuk penyimpanan.Di atas adalah proses pembungkusan jenis ikatan plumbum PBGA.
2. Proses pembungkusan FC-CBGA
① Substrat seramik
Substrat FC-CBGA ialah substrat seramik berbilang lapisan, yang agak sukar dibuat.Kerana substrat mempunyai ketumpatan pendawaian yang tinggi, jarak sempit, dan banyak melalui lubang, serta keperluan koplanariti substrat adalah tinggi.Proses utamanya ialah: pertama, kepingan seramik berbilang lapis dinyalakan bersama pada suhu tinggi untuk membentuk substrat logam seramik berbilang lapisan, kemudian pendawaian logam berbilang lapisan dibuat pada substrat, dan kemudian penyaduran dilakukan, dsb. Dalam pemasangan CBGA , ketidakpadanan CTE antara substrat dan cip dan papan PCB adalah faktor utama yang menyebabkan kegagalan produk CBGA.Untuk memperbaiki keadaan ini, sebagai tambahan kepada struktur CCGA, substrat seramik lain, substrat seramik HITCE, boleh digunakan.
②Aliran proses pembungkusan
Penyediaan bonggol cakera -> pemotongan cakera -> flip-flop cip dan pematerian aliran semula -> pengisian bawah gris haba, pengedaran pateri pengedap -> penutup -> pemasangan bola pateri -> pematerian aliran semula -> penandaan -> pemisahan -> pemeriksaan akhir -> ujian -> pembungkusan
3. Proses pembungkusan TBGA ikatan plumbum
① pita pembawa TBGA
Pita pembawa TBGA biasanya diperbuat daripada bahan polimida.
Dalam pengeluaran, kedua-dua belah pita pembawa pertama kali bersalut tembaga, kemudian bersalut nikel dan emas, diikuti dengan menebuk melalui lubang dan melalui lubang metalisasi dan penghasilan grafik.Oleh kerana dalam TBGA terikat plumbum ini, sink haba berkapsul juga merupakan substrat berkapsul ditambah pepejal dan substrat rongga teras cangkang tiub, jadi pita pembawa diikat pada sink haba menggunakan pelekat sensitif tekanan sebelum pengkapsulan.
② Aliran proses enkapsulasi
Penipisan cip → pemotongan cip → ikatan cip → pembersihan → ikatan plumbum → pembersihan plasma → pasu sealant cecair → pemasangan bola pateri → pematerian aliran semula → penanda permukaan → pemisahan → pemeriksaan akhir → ujian → pembungkusan
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., yang diasaskan pada tahun 2010, adalah pengilang profesional khusus dalam mesin pilih dan letak SMT, ketuhar aliran semula, mesin cetak stensil, barisan pengeluaran SMT dan Produk SMT yang lain.
Kami percaya bahawa orang dan rakan kongsi yang hebat menjadikan NeoDen sebuah syarikat yang hebat dan komitmen kami terhadap Inovasi, Kepelbagaian dan Kemampanan memastikan automasi SMT boleh diakses oleh setiap penggemar di mana-mana sahaja.
Tambah: No.18, Tianzihu Avenue, Pekan Tianzihu, Daerah Anji, Bandar Huzhou, Wilayah Zhejiang, China
Telefon: 86-571-26266266
Masa siaran: Feb-09-2023