Pemasangan anti-ubah bentuk komponen papan litar bercetak

1. Dalam rangka tetulang dan pemasangan PCBA, PCBA dan proses pemasangan casis, PCBA meleding atau rangka tetulang meleding pelaksanaan pemasangan langsung atau paksa dan pemasangan PCBA dalam casis cacat.Tegasan pemasangan menyebabkan kerosakan dan pecah petunjuk komponen (terutamanya IC berketumpatan tinggi seperti BGS dan komponen lekap permukaan), lubang geganti PCB berbilang lapisan dan talian sambungan dalaman serta pad PCB berbilang lapisan.Untuk warpage tidak memenuhi keperluan PCBA atau rangka bertetulang, pereka bentuk harus bekerjasama dengan juruteknik sebelum pemasangan di bahagian busurnya (dipintal) untuk mengambil atau mereka bentuk langkah "pad" yang berkesan.

2. Analisis

a.Antara komponen kapasitif cip, kebarangkalian kecacatan pada kapasitor cip seramik adalah yang paling tinggi, terutamanya yang berikut.

b.Tunduk dan ubah bentuk PCBA yang disebabkan oleh tekanan pemasangan berkas wayar.

c.Kerataan PCBA selepas pematerian lebih besar daripada 0.75%.

d.Reka bentuk asimetri pad pada kedua-dua hujung kapasitor cip seramik.

e.Pad utiliti dengan masa pematerian lebih daripada 2s, suhu pematerian lebih tinggi daripada 245℃, dan jumlah masa pematerian melebihi nilai yang ditetapkan sebanyak 6 kali.

f.Pekali pengembangan haba yang berbeza antara kapasitor cip seramik dan bahan PCB.

g.Reka bentuk PCB dengan lubang penetapan dan kapasitor cip seramik terlalu rapat antara satu sama lain menyebabkan tekanan apabila mengikat, dsb.

h.Walaupun kapasitor cip seramik mempunyai saiz pad yang sama pada PCB, jika jumlah pateri terlalu banyak, ia akan meningkatkan tegasan tegangan pada kapasitor cip apabila PCB dibengkokkan;jumlah pateri yang betul hendaklah 1/2 hingga 2/3 ketinggian hujung pateri kapasitor cip

i.Sebarang tekanan mekanikal atau haba luaran akan menyebabkan keretakan pada kapasitor cip seramik.

• Keretakan yang disebabkan oleh penyemperitan jemput pelekap dan kepala tempat akan muncul pada permukaan komponen, biasanya sebagai retakan berbentuk bulat atau separuh bulan dengan perubahan warna, di dalam atau berhampiran pusat kapasitor.
• Retak yang disebabkan oleh tetapan yang salahmesin pilih dan letakparameter.Kepala pilih-dan-tempat pelekap menggunakan tiub sedutan vakum atau pengapit tengah untuk meletakkan komponen, dan tekanan ke bawah paksi-Z yang berlebihan boleh memecahkan komponen seramik.Jika daya yang cukup besar dikenakan pada kepala pick dan letak di lokasi selain daripada kawasan tengah badan seramik, tegasan yang dikenakan pada kapasitor mungkin cukup besar untuk merosakkan komponen.
• Pemilihan saiz cip dan kepala tempat yang tidak betul boleh menyebabkan keretakan.Kepala pilih dan letak berdiameter kecil akan menumpukan daya peletakan semasa penempatan, menyebabkan kawasan kapasitor cip seramik yang lebih kecil dikenakan tekanan yang lebih besar, mengakibatkan kapasitor cip seramik retak.
• Jumlah pateri yang tidak konsisten akan menghasilkan pengagihan tegasan yang tidak konsisten pada komponen, dan pada satu hujung akan kepekatan tegasan dan keretakan.
• Punca keretakan adalah keliangan dan keretakan antara lapisan kapasitor cip seramik dan cip seramik.

3. Langkah penyelesaian.

Kuatkan penyaringan kapasitor cip seramik: Kapasitor cip seramik disaring dengan mikroskop akustik pengimbasan jenis C (C-SAM) dan mikroskop akustik laser pengimbasan (SLAM), yang boleh menapis keluar kapasitor seramik yang rosak.