Stesen kerja semula SMT boleh dibahagikan kepada 4 jenis mengikut pembinaan, aplikasi dan kerumitannya: jenis mudah, jenis kompleks, jenis inframerah dan jenis udara panas inframerah.
1. Jenis mudah: peralatan kerja semula jenis ini lebih biasa daripada fungsi alat besi pematerian bebas, boleh memilih untuk menggunakan spesifikasi kepala besi yang berbeza mengikut spesifikasi komponen, sebahagian daripada sistem dan platform pengendalian PCB tetap, terutamanya untuk lubang melalui pemanasan komponen, pematerian cip dan penyingkiran cip, dsb.
2. Jenis kompleks: peralatan kerja semula jenis kompleks dan peralatan kerja semula jenis ringkas, berbanding dengan kedua-duanya boleh membuka komponen, tampal pateri salutan tempat, komponen pemasangan dan komponen kimpalan, yang paling kritikal ialah sistem kedudukan imej yang lebih, sistem kawalan suhu, sedutan vakum terkawal dan sistem pelepasan, dll. Peralatan jenis ini terutamanya mempunyai peranti pengerjaan semula GOOT,Stesen kerja semula BGA, dan lain-lain.
3. Jenis inframerah: peralatan kerja semula jenis inframerah adalah terutamanya penggunaan kesan pemanasan sinaran inframerah untuk melengkapkan kerja semula komponen, kesan pemanasan sinaran inframerah mempunyai keseragaman, tiada fenomena penyejukan tempatan berlaku apabila pemanasan aliran semula udara panas, pemanasan awal perlahan, lewat pemanasan cepat, menembusi agak kuat, tetapi kerja semula beberapa kali papan PCB adalah mudah untuk menyebabkan delamination melalui lubang tidak berfungsi.
4. Jenis udara panas inframerah: peralatan kerja semula jenis udara panas inframerah melalui gabungan pemanasan sub inframerah dan haba untuk kerja semula, menumpukan kelebihan peralatan kerja semula inframerah dan udara panas.Jika anda menggunakan pemanasan berterusan inframerah penuh, mudah untuk membawa kepada ketidakstabilan suhu, permukaan pemanasan inframerah akan menjadi agak besar, maka beberapa papan pasu jika tidak dilindungi, adakah BGA akan membawa kepada tin pecah cip di sekeliling, seperti pembaikan komputer riba secara amnya bukan pemanasan inframerah penuh, tetapi penggunaan gabungan pemanasan udara panas inframerah.
Ciri-ciriNeoDenStesen kerja semula BGA
Bekalan Kuasa: AC220V±10%, 50/60HZ
Kuasa: 5.65KW(Maks), Pemanas Atas (1.45KW)
Pemanas bawah (1.2KW), Pemanas IR (2.7KW), Lain-lain (0.3KW)
Saiz PCB: 412*370mm(Maks);6*6mm(Min)
Saiz Cip BGA: 60*60mm(Maks);2*2mm(Min)
Saiz Pemanas IR: 285*375mm
Penderia Suhu: 1 pcs
Kaedah Operasi: Skrin sentuh HD 7″
Sistem Kawalan: Sistem kawalan pemanasan autonomi V2（hak cipta perisian）
Sistem Paparan: Paparan industri SD 15″ (skrin hadapan 720P)
Sistem Penjajaran: Sistem pengimejan digital SD 2 Juta Pixel, zum optik automatik dengan laser: penunjuk titik merah
Penyerapan Vakum: Automatik
Ketepatan Penjajaran: ±0.02mm
Kawalan Suhu: Kawalan gelung tertutup termokopel jenis K dengan ketepatan sehingga ±3 ℃
Peranti Pemakanan: No
Kedudukan: Alur V dengan lekapan universal
Masa siaran: Dis-09-2022