110 mata pengetahuan pemprosesan cip SMT – Bahagian 1
1. Secara umumnya, suhu bengkel pemprosesan cip SMT ialah 25 ± 3 ℃;
2. Bahan dan perkara yang diperlukan untuk percetakan pes pateri, seperti pes pateri, plat keluli, pengikis, kertas pengelap, kertas bebas habuk, detergen dan pisau pembancuh;
3. Komposisi biasa aloi pes pateri ialah aloi Sn / Pb, dan bahagian aloi ialah 63/37;
4. Terdapat dua komponen utama dalam pes pateri, ada yang serbuk timah dan fluks.
5. Peranan utama fluks dalam kimpalan adalah untuk membuang oksida, merosakkan ketegangan luaran timah cair dan mengelakkan pengoksidaan semula.
6. Nisbah isipadu zarah serbuk timah kepada fluks adalah kira-kira 1:1 dan nisbah komponen adalah kira-kira 9:1;
7. Prinsip tampal pateri adalah pertama dalam keluar dahulu;
8. Apabila pes pateri digunakan dalam Kaifeng, ia mesti memanaskan semula dan mencampurkan melalui dua proses penting;
9. Kaedah pembuatan plat keluli yang biasa ialah: etsa, laser dan electroforming;
10. Nama penuh pemprosesan cip SMT ialah teknologi pelekap permukaan (atau pelekap), yang bermaksud teknologi lekatan penampilan (atau pelekap) dalam bahasa Cina;
11. Nama penuh ESD ialah nyahcas elektro statik, yang bermaksud nyahcas elektrostatik dalam bahasa Cina;
12. Apabila mengeluarkan program peralatan SMT, program ini merangkumi lima bahagian: data PCB;data tanda;data penyuap;data teka-teki;data bahagian;
13. Takat lebur Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 ialah 217c;
14. Suhu dan kelembapan relatif operasi ketuhar pengeringan bahagian ialah < 10%;
15. Peranti pasif yang biasa digunakan termasuk rintangan, kemuatan, kearuhan titik (atau diod), dsb.;peranti aktif termasuk transistor, IC, dsb;
16. Bahan mentah plat keluli SMT yang biasa digunakan ialah keluli tahan karat;
17. Ketebalan plat keluli SMT yang biasa digunakan ialah 0.15mm (atau 0.12mm);
18. Varieti cas elektrostatik termasuk konflik, pengasingan, aruhan, pengaliran elektrostatik, dsb.;pengaruh cas elektrostatik pada industri elektronik ialah kegagalan ESD dan pencemaran elektrostatik;tiga prinsip penghapusan elektrostatik ialah peneutralan elektrostatik, pembumian dan perisai.
19. Panjang x lebar sistem Inggeris ialah 0603 = 0.06 inci * 0.03 inci, dan sistem metrik ialah 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Kod 8 “4″ erb-05604-j81 menunjukkan bahawa terdapat 4 litar, dan nilai rintangan ialah 56 ohm.Kemuatan eca-0105y-m31 ialah C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Nama penuh Cina ECN ialah notis perubahan kejuruteraan;nama penuh Cina SWR ialah: perintah kerja dengan keperluan khas, yang perlu ditandatangani balas oleh jabatan yang berkaitan dan diedarkan di tengah, yang berguna;
22. Kandungan khusus 5S ialah pembersihan, pengasingan, pembersihan, pembersihan dan kualiti;
23. Tujuan pembungkusan vakum PCB adalah untuk mengelakkan habuk dan kelembapan;
24. Dasar kualiti ialah: semua kawalan kualiti, ikut kriteria, membekalkan kualiti yang diperlukan oleh pelanggan;dasar penyertaan penuh, pengendalian tepat pada masanya, untuk mencapai kecacatan sifar;
25. Tiga polisi tiada kualiti ialah: tiada penerimaan produk yang rosak, tiada pembuatan produk yang rosak dan tiada aliran keluar produk yang rosak;
26. Antara tujuh kaedah QC, 4m1h merujuk kepada (Bahasa Cina): manusia, mesin, bahan, kaedah dan persekitaran;
27. Komposisi pes pateri termasuk: serbuk logam, Rongji, fluks, agen anti aliran menegak dan agen aktif;mengikut komponen, serbuk logam menyumbang 85-92%, dan serbuk logam integral isipadu menyumbang 50%;antaranya, komponen utama serbuk logam ialah timah dan plumbum, bahagiannya ialah 63/37, dan takat lebur ialah 183 ℃;
28. Apabila menggunakan pes pateri, perlu mengeluarkannya dari peti sejuk untuk pemulihan suhu.Tujuannya adalah untuk menjadikan suhu tampal pateri kembali kepada suhu biasa untuk dicetak.Jika suhu tidak dikembalikan, manik pateri mudah berlaku selepas PCBA memasuki aliran semula;
29. Borang pembekalan dokumen mesin termasuk: borang penyediaan, borang komunikasi keutamaan, borang komunikasi dan borang sambungan cepat;
30. Kaedah penentududukan PCB SMT termasuk: Kedudukan vakum, kedudukan lubang mekanikal, kedudukan pengapit dua dan kedudukan tepi papan;
31. Rintangan dengan 272 skrin sutera (simbol) ialah 2700 Ω, dan simbol (skrin sutera) rintangan dengan nilai rintangan 4.8m Ω ialah 485;
32. Cetakan skrin sutera pada badan BGA termasuk pengeluar, nombor bahagian pengilang, standard dan Kod Tarikh / (no lot);
33. Pitch 208pinqfp ialah 0.5mm;
34. Antara tujuh kaedah QC, gambarajah tulang ikan memberi tumpuan kepada mencari hubungan sebab akibat;
37. CPK merujuk kepada keupayaan proses di bawah amalan semasa;
38. Fluks mula transpirasi dalam zon suhu malar untuk pembersihan kimia;
39. Lengkung zon penyejukan yang ideal dan lengkung zon refluks ialah imej cermin;
40. Keluk RSS sedang memanas → suhu malar → refluks → penyejukan;
41. Bahan PCB yang kami gunakan ialah FR-4;
42. Piawaian lengkok PCB tidak melebihi 0.7% pepenjurunya;
43. Senggatan laser yang dibuat oleh stensil adalah kaedah yang boleh diproses semula;
44. Diameter bola BGA yang sering digunakan pada papan utama komputer ialah 0.76mm;
45. Sistem ABS ialah koordinat positif;
46. Ralat kapasitor cip seramik eca-0105y-k31 ialah ± 10%;
47. Mounter aktif penuh Panassert Matsushita dengan voltan 3?200 ± 10vac;
48. Untuk pembungkusan bahagian SMT, diameter gulungan pita ialah 13 inci dan 7 inci;
49. Pembukaan SMT biasanya 4um lebih kecil daripada pad PCB, yang boleh mengelakkan penampilan bola pateri yang lemah;
50. Menurut peraturan pemeriksaan PCBA, apabila sudut dihedral lebih daripada 90 darjah, ia menunjukkan bahawa pes pateri tidak mempunyai lekatan pada badan pateri gelombang;
51. Selepas IC dibongkar, jika kelembapan pada kad melebihi 30%, ia menunjukkan bahawa IC adalah lembap dan higroskopik;
52. Nisbah komponen yang betul dan nisbah isipadu serbuk timah kepada fluks dalam pes pateri ialah 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Kemahiran ikatan penampilan awal berasal dari bidang ketenteraan dan Avionik pada pertengahan 1960-an;
54. Kandungan Sn dan Pb dalam pes pateri yang paling biasa digunakan dalam SMT adalah berbeza.
Masa siaran: Sep-29-2020