1. PCB tiada kelebihan proses, lubang proses, tidak dapat memenuhi keperluan pengapit peralatan SMT, yang bermaksud bahawa ia tidak dapat memenuhi keperluan pengeluaran besar-besaran.
2. PCB bentuk asing atau saiz terlalu besar, terlalu kecil, yang sama tidak dapat memenuhi keperluan pengapit peralatan.
3. PCB, pad FQFP di sekeliling tiada tanda kedudukan optik (Mark) atau Mark point bukan standard, seperti Mark titik di sekeliling pateri rintangan filem, atau terlalu besar, terlalu kecil, menyebabkan Mark point kontras imej terlalu kecil, mesin selalunya penggera tidak dapat berfungsi dengan baik.
4. Saiz struktur pad tidak betul, seperti jarak pad komponen cip terlalu besar, terlalu kecil, pad tidak simetri, mengakibatkan pelbagai kecacatan selepas kimpalan komponen cip, seperti condong, monumen berdiri .
5. Pad dengan lubang lebih akan menyebabkan pateri cair melalui lubang ke bahagian bawah, menyebabkan pematerian terlalu sedikit.
6. Saiz pad komponen cip tidak simetri, terutamanya dengan garis darat, di atas garisan sebahagian daripada penggunaan sebagai pad, supayaaliran semula ketuharkomponen cip pematerian pada kedua-dua hujung pad haba tidak sekata, pes pateri telah cair dan disebabkan oleh kecacatan monumen.
7. Reka bentuk pad IC tidak betul, FQFP dalam pad terlalu lebar, menyebabkan jambatan selepas kimpalan sekata, atau pad selepas tepi terlalu pendek disebabkan oleh kekuatan yang tidak mencukupi selepas kimpalan.
8. Pad IC di antara wayar bersambung yang diletakkan di tengah, tidak sesuai untuk pemeriksaan pasca pematerian SMA.
9. Mesin pematerian gelombangIC tiada pad tambahan reka bentuk, menghasilkan penyambungan selepas pematerian.
10. Ketebalan PCB atau PCB dalam pengedaran IC tidak munasabah, ubah bentuk PCB selepas kimpalan.
11. Reka bentuk titik ujian tidak diseragamkan, sehingga ICT tidak dapat berfungsi.
12. Jurang antara SMD tidak betul, dan kesukaran timbul dalam pembaikan kemudian.
13. Lapisan rintangan pateri dan peta aksara tidak diseragamkan, dan lapisan rintangan pateri dan peta aksara jatuh pada pad menyebabkan pematerian palsu atau pemotongan elektrik.
14. reka bentuk papan splicing yang tidak munasabah, seperti pemprosesan slot-V yang lemah, mengakibatkan ubah bentuk PCB selepas pengaliran semula.
Ralat di atas boleh berlaku dalam satu atau lebih produk yang direka bentuk dengan buruk, mengakibatkan pelbagai tahap kesan ke atas kualiti pematerian.Pereka bentuk tidak tahu cukup tentang proses SMT, terutamanya komponen dalam pematerian aliran semula mempunyai proses "dinamik" tidak faham adalah salah satu sebab reka bentuk yang buruk.Di samping itu, reka bentuk awal mengabaikan kakitangan proses untuk mengambil bahagian dalam kekurangan spesifikasi reka bentuk perusahaan untuk kebolehkilangan, juga merupakan punca reka bentuk yang buruk.
Masa siaran: Jan-20-2022