110 mata pengetahuan pemprosesan cip SMT bahagian 2
56. Pada awal 1970-an, terdapat jenis SMD baru dalam industri, yang dipanggil "pembawa cip kurang kaki tertutup", yang sering digantikan oleh HCC;
57. Rintangan modul dengan simbol 272 hendaklah 2.7K ohm;
58. Kapasiti modul 100nF adalah sama dengan kapasiti 0.10uf;
Titik eutektik 63Sn + 37Pb ialah 183 ℃;
60. Bahan mentah SMT yang paling banyak digunakan ialah seramik;
61. Suhu tertinggi lengkung suhu relau aliran semula ialah 215C;
62. Suhu relau timah ialah 245c apabila ia diperiksa;
63. Untuk bahagian SMT, diameter plat gegelung ialah 13 inci dan 7 inci;
64. Jenis pembukaan plat keluli adalah segi empat sama, segi tiga, bulat, berbentuk bintang dan biasa;
65. PCB sisi komputer yang digunakan pada masa ini, bahan mentahnya ialah: papan gentian kaca;
66. Apakah jenis plat seramik substrat adalah pes pateri sn62pb36ag2 yang akan digunakan;
67. Fluks berasaskan Rosin boleh dibahagikan kepada empat jenis: R, RA, RSA dan RMA;
68. Sama ada rintangan bahagian SMT berarah atau tidak;
69. Tampal pateri semasa di pasaran hanya memerlukan 4 jam masa melekit dalam amalan;
70. Tekanan udara tambahan yang biasanya digunakan oleh peralatan SMT ialah 5kg / cm2;
71. Apakah jenis kaedah kimpalan yang harus digunakan apabila PTH di bahagian hadapan tidak melalui relau timah dengan SMT;
72. Kaedah pemeriksaan biasa SMT: pemeriksaan visual, pemeriksaan sinar-X dan pemeriksaan penglihatan mesin
73. Kaedah pengaliran haba bahagian pembaikan ferokrom ialah pengaliran + perolakan;
74. Menurut data BGA semasa, sn90 pb10 ialah bola timah utama;
75. Kaedah pembuatan plat keluli: pemotongan laser, pembentukan elektro dan goresan kimia;
76. Suhu relau kimpalan: gunakan termometer untuk mengukur suhu yang berkenaan;
77. Apabila produk separuh siap SMT SMT dieksport, bahagiannya dipasang pada PCB;
78. Proses pengurusan kualiti moden tqc-tqa-tqm;
79. Ujian ICT ialah ujian katil jarum;
80. Ujian ICT boleh digunakan untuk menguji bahagian elektronik, dan ujian statik dipilih;
81. Ciri-ciri timah pematerian ialah takat lebur lebih rendah daripada logam lain, sifat fizikalnya memuaskan, dan kecairan lebih baik daripada logam lain pada suhu rendah;
82. Keluk ukuran hendaklah diukur dari awal apabila keadaan proses bahagian relau kimpalan diubah;
83. Siemens 80F / S tergolong dalam pemacu kawalan elektronik;
84. Tolok ketebalan tampal pateri menggunakan cahaya laser untuk mengukur: darjah tampal pateri, ketebalan tampal pateri dan lebar cetakan tampal pateri;
85. Bahagian SMT dibekalkan oleh penyuap berayun, penyuap cakera dan pengumpan tali pinggang bergelung;
86. Organisasi manakah yang digunakan dalam peralatan SMT: struktur cam, struktur bar sisi, struktur skru dan struktur gelongsor;
87. Jika bahagian pemeriksaan visual tidak dapat dikenali, BOM, kelulusan pengilang dan papan sampel hendaklah diikuti;
88. Jika kaedah pembungkusan bahagian ialah 12w8p, skala pinth kaunter mesti dilaraskan kepada 8mm setiap kali;
89. Jenis mesin kimpalan: relau kimpalan udara panas, relau kimpalan nitrogen, relau kimpalan laser dan relau kimpalan inframerah;
90. Kaedah yang tersedia untuk percubaan sampel bahagian SMT: menyelaraskan pengeluaran, pemasangan mesin cetak tangan dan pemasangan tangan cetakan tangan;
91. Bentuk tanda yang biasa digunakan ialah: bulatan, salib, segi empat sama, berlian, segi tiga, Wanzi;
92. Oleh kerana profil pengaliran semula tidak ditetapkan dengan betul dalam bahagian SMT, zon prapemanasan dan zon penyejukanlah yang boleh membentuk retakan mikro bahagian;
93. Kedua-dua hujung bahagian SMT dipanaskan secara tidak rata dan mudah dibentuk: kimpalan kosong, sisihan dan tablet batu;
94. Perkara pembaikan bahagian SMT ialah: besi pematerian, pengekstrak udara panas, pistol timah, pinset;
95. QC terbahagi kepada IQC, IPQC,.FQC dan OQC;
96. Pemasangan berkelajuan tinggi boleh memasang perintang, kapasitor, IC dan transistor;
97. Ciri-ciri elektrik statik: arus kecil dan pengaruh besar oleh kelembapan;
98. Masa kitaran mesin berkelajuan tinggi dan mesin universal hendaklah seimbang sejauh mungkin;
99. Maksud sebenar kualiti ialah melakukan dengan baik pada kali pertama;
100. Mesin penempatan hendaklah melekat bahagian kecil dahulu dan kemudian bahagian besar;
101. BIOS ialah sistem input / output asas;
102. Bahagian SMT boleh dibahagikan kepada plumbum dan tanpa plumbum mengikut sama ada terdapat kaki;
103. Terdapat tiga jenis asas mesin peletakan aktif: peletakan berterusan, peletakan berterusan dan banyak peletakan serah;
104. SMT boleh dihasilkan tanpa pemuat;
105. Proses SMT terdiri daripada sistem suapan, pencetak tampal pateri, mesin berkelajuan tinggi, mesin universal, kimpalan semasa dan mesin pengumpul plat;
106. Apabila bahagian sensitif suhu dan kelembapan dibuka, warna dalam bulatan kad kelembapan adalah biru, dan bahagian tersebut boleh digunakan;
107. Piawaian dimensi 20 mm bukan lebar jalur;
108. Punca litar pintas kerana percetakan yang lemah dalam proses:
a.Jika kandungan logam pes pateri tidak baik, ia akan menyebabkan keruntuhan
b.Jika pembukaan plat keluli terlalu besar, kandungan timah terlalu banyak
c.Jika kualiti plat keluli kurang baik dan tin kurang baik, gantikan templat pemotongan laser
D. terdapat sisa pes pateri pada bahagian belakang stensil, kurangkan tekanan pengikis, dan pilih vakum dan pelarut yang sesuai
109. Niat kejuruteraan utama setiap zon profil relau aliran semula adalah seperti berikut:
a.Zon prapanas;niat kejuruteraan: transpirasi fluks dalam pes pateri.
b.Zon penyamaan suhu;niat kejuruteraan: pengaktifan fluks untuk membuang oksida;transpirasi kelembapan sisa.
c.Zon aliran semula;niat kejuruteraan: peleburan pateri.
d.Zon penyejukan;niat kejuruteraan: komposisi gabungan pateri aloi, bahagian kaki dan pad secara keseluruhan;
110. Dalam proses SMT SMT, punca utama manik pateri ialah: gambaran pad PCB yang kurang baik, gambaran pembukaan plat keluli yang lemah, kedalaman atau tekanan peletakan yang berlebihan, cerun naik yang terlalu besar bagi lengkung profil, tampalan pateri runtuh dan kelikatan tampal yang rendah .
Masa siaran: Sep-29-2020