I. Bola Pateri

1. Lubang pencetakan skrin tidak sesuai dengan plat kimpalan, dan pencetakannya tidak tepat, yang menjadikan pasta solder kotor pada PCB.
2. Pateri pateri terkena terlalu banyak air di persekitaran pengoksidaan dan menyerap terlalu banyak air di udara.
3. Pemanasan tidak tepat, terlalu perlahan dan tidak rata.
4. Kadar pemanasan terlalu cepat dan selang pemanasan terlalu lama.
5. Pateri pateri kering terlalu cepat.
6. Aktiviti selsema tidak mencukupi.
7. Terlalu banyak zarah kecil serbuk timah.
8. Volatiliti fluks tidak sesuai dalam proses refluks. Piawaian kelulusan teknikal untuk bola timah adalah bahawa diameter bola timah tidak boleh melebihi 0.13mm apabila jarak antara plat solder atau wayar bercetak adalah 0.13mm, atau lebih dari lima bola timah tidak akan muncul dalam jarak 600mm persegi.

II. Merapatkan

Secara amnya, penyebab timah timah adalah pasta pateri yang terlalu nipis, termasuk kandungan logam atau pepejal yang rendah dalam pasta, kelarutan yang rendah dalam goncangan, penekanan yang kuat dari pateri pateri, ukuran zarah pateri yang terlalu besar dan ketegangan permukaan fluks yang terlalu kecil. Terlalu banyak solder pada pad, suhu reflow puncak yang terlalu tinggi.

III. Buka

1. Pateri pateri tidak mencukupi.
2. Sifat koplanar pin komponen tidak mencukupi.
3. Tin cukup basah (tidak cukup lebur, kecairan yang lemah), solder paste terlalu nipis menyebabkan kehilangan timah.

NeoDen menyediakan penyelesaian barisan pemasangan SMT penuh, termasuk ketuhar reflow SMT, mesin pematerian gelombang, mesin pilih dan letakkan, pencetak pasta solder, ketuhar Reflow, pemuat PCB, pemunggah PCB, mesin cip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, SMT X Mesin sinar, peralatan pemasangan SMT, alat pengeluaran PCB Alat ganti SMT, dan lain-lain jenis mesin SMT yang anda perlukan, sila hubungi kami untuk maklumat lebih lanjut:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Laman web: www.neodentech.com

E-mel: info@neodentech.com